最新版完美扩展了系统仿真和沉浸式多物理场功能

得益于新发布的ANSYS® 17.1，工程师能够更方便、快速地精心优化新一代产品的系统性能。新版在ANSYS 17.0版的基础上10倍提升性能和工作效率构建而成，所有ANSYS核心解决方案都得到了显著的功能增强，从而助力工程师探索新的系统级仿真功能，在设计流程中尽早精心优化系统性能。

在产品设计周期中尽早使用仿真技术，机构能将产品上市时间缩短9倍，产品成本锐降4倍，同时最大限度提高产品质量，并在设计早期阶段即可改正设计缺陷。17.1向ANSYS完全虚拟原型的伟大愿景迈进了一大步。

利用系统仿真技术对虚拟系统原型进行建模、仿真和分析

随着产品变得日益复杂，针对整个系统（包括机械、电子和软件）的仿真功能，可带来显著优势。仿真助力工程师精心优化单独的组件、以及完整系统中的耦合行为级模型。利用ANSYS 17.1，工程师能快速创建物理部件模型和嵌入式软件设计，从而实现多域系统的完整虚拟原型。ANSYS 17.1不仅可提供详细的物理模型，还能生成嵌入式软件和复杂部件的行为级模型，从而在设计流程早期阶段进行完整的产品评估，以帮助机构准确预测产品在实际条件下的性能表现。工程师在开发早期阶段进行设计选择之前发现潜在的问题，可有效避免后期出现成本高昂的修改。

ANSYS AIM配备新增的扩展物理功能，继续重塑了仿真的直观和易用性

通过采用最新版ANSYS® AIM®，更多的工程师现在能从市场最佳、最值得信赖的仿真技术中大获裨益。最新版ANSYS AIM是易于使用的集成型仿真环境，基于经过验证的ANSYS求解器技术，并且专为设计工程师精心打造而成。除了全新扩展的结构和流体流动仿真功能外，ANSYS AIM现在还能提供静磁场分析和磁-热-结构耦合分析，从而助力产品设计人员快速设计创新型机电产品。全新的聚合物挤压仿真技术有助于设计人员尽早发现生产问题、减少加工的前置时间。此外，ANSYS 17.1还显著提高了AIM的定制和自动化功能，其推出的多步骤定制模版能够编辑准确、可复制的仿真方法，并部署到产品设计早期阶段，从而大大减少产品开发时间和成本。

所有工程领域的增强功能

除了系统仿真和多物理场技术发展之外，工程师还能充分利用ANSYS 17.1在整个产品组合以及ANSYS® Workbench™平台上的增强功能。ANSYS面向天线和无线建模的电子技术，助力工程师实现扩展模型和设计流程自动化，从而让机构能够充分满足物联网和无线设备市场日益增加的需求。

为充分满足电磁兼容性标准和封装要求，在大型汽车或航空系统中设计和布置电缆结构正变得越来越复杂，同时传统的设计规则已成为明日黄花。ANSYS 17.1电子套件配备了创新技术，能通过复杂电缆路径高效分析信号完整性。

在流体套件中，全新的集成型工具集可有效导航、显示和管理大型计算机辅助设计的数据集，从而助力工程师更加方便地准备大型复杂模型（从航空航天到发动机舱的相关仿真）。此外，流体套件中新增的循环图和极坐标图可以显示瞬态叶珊分析结果，方便用户在涡轮机械仿真中清楚了解由于叶珊相互作用造成的常见瞬态周期行为。

ANSYS机械套件在大型装配体结构仿真解决方案的基础上构建而成，能提供全新的beam-to-solid以及shell-to-solid的子建模功能。现在，结构工程师能将早期设计阶段所用的更低维度模型方便地转换为高保真度3D模型，从而进行关键区域的详细分析研究。除了整个产品线的性能增强之外，ANSYS 17.1还针对运动分析提供了性能增强。通过时步法以及基于接触检测的网格方案的创新发展，具有大量接触和滑动部件的系统（如链条传动装置和齿轮装配体）能够实现10到20倍的求解时间加速。

ANSYS半导体工艺技术紧跟最新发展步伐，致力于帮助客户开展移动、计算、网络和物联网应用的创新。利用面向晶体管级模拟以及混合信号设计（包括存储器）的分布式机器处理技术，整体仿真运行时性能提升高达30%，内存占用减少2倍。此外，ANSYS现在还可支持热感知电迁移（EM）分析，让用户能够充分发挥FinFET晶体管技术优势，开展成功设计。为进一步改善低功耗芯片设计，ANSYS 17.1可进行更快的电源分析，实现更高的准确度和更大的功耗节省，从而助力客户更快速地向市场投放体积更小、功率密度更高的器件产品。