8月8日,欧司朗公司宣布将在无锡投资2.5亿欧元,建造LED芯片的外壳封装,该工厂将于2013年建成投产。
欧司朗是今年五月与无锡新区管委会签订合同的,此次动工也标志着10万m2厂区建设的开始。欧司朗预计在未来五年投入数亿欧元,同时也将继续保持与中国合作伙伴的全面互助关系。
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