法雷奥中国正式加入EAI 100（聚合智能产业委员会）产业生态并获授牌。会员单位授牌仪式期间，法雷奥中国首席技术官顾剑民与EAI 100代表围绕汽车零部件企业转型具身机器人、AI技术上车趋势及具身智能全球化布局等核心议题展开深度交流，双方就产业协同发展方向达成多项共识。
2026-07-06 法雷奥
针对车联网信息传输的安全威胁，为了加强智能网联汽车网络通信过程中的安全性，并有效解决车联网通信中网络安全与隐私保护的冲突问题，主要从加密算法的角度来提高面向智能网联汽车C-V2X短程通信的安全性。根据智能网联汽车短程通信的特征，本文主要从安全性、可行性等方面对常见的加密算法进行对比和分析，最终提出一套基于SM2、SM3和SM4的混合加密算法，实现对车联网传输层数据进行加密，该方法能够有效提高车联网数据传输的安全性。
2026-07-06 AI汽车制造业
在“新格局下的汽车零部件企业出海论坛”上，SGS通标标准技术服务有限公司业务拓展经理李亚锦以《企业海外建厂全球合规准则》为题，聚焦中国汽车及零部件企业海外建厂过程中产线设备的合规认证问题。他的分享从欧盟CE认证、北美NRTL认证到现场评估（FEL）流程，为正在或计划将生产线布局海外的企业提供了清晰的操作指引。
2026-07-06 AI汽车制造业
在国家“十五五”规划明确提出前瞻布局未来产业、推动具身智能成为新经济增长点的战略背景下，由中国机电一体化技术应用协会、上海市国际展览（集团）有限公司联合主办的首届上海国际具身智能产业博览会（CIEI 2026）于2026年7月2日至4日在国家会展中心（上海）成功举办。
2026-07-06 上海国际具身智能产业博览会
7月6日，佑驾创新（2431.HK）推出「Combo」全链路无人物流闭环方案，该方案由小竹无人车及四轮足式机器人组成。这也是佑驾创新旗下曜行动力打造的四轮足式机器人的首次亮相，标志着佑驾创新真正打通从物流转运到末端配送的完整链路，并逐步完善无人车+具身智能生态布局，向通用物理AI全速迈进。
2026-07-06 佑驾创新
集成SmartDV车载以太网IP的SoC可帮助主机厂和Tier-1应对差异化功能、软件定义及互联互通的开发需求。
2026-07-06
7月1日至3日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技携微控制器、功率半导体、传感器等系列创新产品亮相2026慕尼黑上海电子展，呈现了其在AI数据中心基础设施、机器人、软件定义汽车和边缘AI设备等关键应用领域的持续创新布局，进一步彰显了英飞凌以半导体技术驱动产业低碳化、数字化转型的领先地位。
2026-07-06 英飞凌
此次合作将通过整合轮胎硬件传感器数据与虚拟传感器技术，进一步强化倍耐力 Cyber 轮胎生态系统的能力，提升包括水滑识别在内的关键安全功能。
2026-07-06 倍耐力
决策规划算法关系到车辆行为的智能性，是自动驾驶的核心算法模块。传统决策规划算法采用模块式架构，基于规则代码实现，难以覆盖复杂城市工况，且规则设计复杂、维护成本高。数据驱动型算法利用深度神经网络取代规则代码，应用于决策规划算法，端到端架构的集成性和实时性高，是提升自动驾驶泛化性和安全性的一条潜在路径。在算法评测方面，开环评测面临数据集场景分布单一、评价标准不够全面等行业痛点，而综合安全性、舒适性、通畅性、合规性和经济性的闭环评测才是更加有效的评测方式。
2026-07-03 AI汽车制造业
中汽研汽车检验中心（天津）有限公司国际法规研究部部长赵情以《全球典型国家汽车准入技术壁垒分析》为题，系统梳理了中国汽车及零部件出口面临的技术壁垒新特征、全生命周期合规要求及破局路径。她的分享为企业从“拿证思维”转向“长期合规思维”提供了关键指引。
2026-07-03 AI汽车制造业
黑芝麻智能携全系核心算力产品、自研前沿算法、量产级跨域融合方案及具身智能核心模组参展GSA2026，集中呈现覆盖智能驾驶、舱驾一体、具身智能多领域的全栈技术实力。
2026-07-03 黑芝麻智能
近日，上汽集团与鸿蒙智行携手打造的全新纯电轿跑尚界Z7正式上市。作为其核心制动伙伴，布雷博深度参与研发，为Z7量身定制了一套集轻量化、低拖滞、高颜值于一体的专属制动方案。
2026-07-03 布雷博
全球电子设备领军企业暨连接技术创新企业 Molex 莫仕宣布扩展其久经考验、经过现场测试的 HSAutoLink 互连产品组合，该系列自 2008 年以来已向汽车行业交付超过 7 亿件连接器。
2026-07-03 Molex 莫仕
在第八届中国西部国际投资贸易洽谈会期间，精进电动与庆铃汽车强强联手，在全球范围内率先推出超级油冷三合一电驱桥，为轻卡提供更高效，更强悍，更轻，更经济的电动系统，继续引领轻卡电动化趋势。
2026-07-03 电动汽车千人会
7月2日，以“具身启元 智创未来”为主题的2026上海国际具身智能产业博览会（CIEI 2026）在国家会展中心（上海）正式拉开帷幕。本届博览会由中国机电一体化技术应用协会与上海市国际展览（集团）有限公司联合主办，汇聚前沿科技、龙头企业和国内外场景需求方，共同开启具身智能产业发展的新篇章。
2026-07-03 上海国际具身智能产业博览会
TE亮相2026慕尼黑上海电子展，重磅发布多项全新技术，并特别以“全面铝代铜”为主题，展示了铝代铜技术在车辆连接领域的全系创新应用。
2026-07-02 泰科电子
作为中国机械工业信息研究院和德国弗戈传播集团合资出版的汽车行业专业媒体，AI汽车制造业全媒体平台关注汽车及零部件的设计与开发、工艺与装备、测试与试验全流程，并通过杂志、快讯、网站、微信、微博、E-newsletter以及会议活动等多种媒介形式和交流平台，向读者传播相关新闻资讯、前沿技术、成功案例、大咖言论等行业信息。
2026-06-04
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2026-04-07
