半导体广泛运用在现代社会的各个领域，通过不断推动技术进步来改变人们的生活、企业经营和经济增长。半导体产业是国家电子信息行业发展的基石，也是科技发展的风向标。毕马威高度关注半导体行业的发展动向，每年都会与全球半导体联盟（ GSA ）联合发布 《全球半导体行业展望 》报告 ，调研对象为来自不同地区、规模和细分行业的半导体公司高管人员，旨在识别目前影响全球趋势的新兴问题并提供一项指数，反映行业领先者对收入、盈利能力人员量增长开支和其他因素的预期，帮助从业人员了解行业内的主要趋势、挑战和机遇。

创新和增加研发投入愈发重要，芯片应用的多元化对于芯片制造商带来压力

在接下来的三年里，创新和增加研发投入是半导体公司明确的战略重点。超过一半的受访者将其列为前三大战略重点之一，比去年的调查提高了10个百分点。半导体应用和终端市场的多元化发展也为半导体技术的革新创造了更多机会。创新能力将成为核心竞争优势。成功的战略设计意味着能使芯片制造商生产满足特定客户需求的个性化定制产品。

科技点子要成为现实离不开专业技术人才。在本年调查中，人才培养和管理并列为行业的第二项战略重点。当前半导体公司为争夺仅有的少数科学家和工程师而展开竞争，一场人才争夺战悄然上演。这些专业技术人才拥有的技能有助于开发支持包括物联网、人工智能和自动驾驶汽车等新兴技术在内的创新产品。

Lincoln Clark

毕马威全球半导体业务主管合伙人

KPMG LLP（美国）

“半导体行业正面临市场、客户和供应链的转变，企业必须采用尖端的创新技术以及获取合适的专业技术人才，才能满足客户需求和保持竞争力。”

提高响应市场的速度也是一个主要难题；在战略重点中并列第二，比去年上升了12个百分点。物联网、5G和自动驾驶汽车带来的重要增长动力已经呈现为推动半导体行业收入份额的增加，而这一趋势将持续多年。

智能手机客户将成为未来半导体行业的主力军。芯片制造商必须先于竞争对手满足这些客户的需求，才能避免错失良机。因此，获取研发原型和成功设计的压力日益增加。

拓展传统业务，并购为多元化发展加码

半导体行业逐渐恢复元气，芯片制造商再次为市场增长提前做准备：将重点重新调整至扩大规模、提升核心竞争力和增加新技能，从而实现收入的增长。兼并、收购与合营将成为芯片制造商的核心战略部分。芯片制造商计划通过并购实现四大主要目标：获得新技能、提升当前核心竞争力、打入新市场、以及进军关联性市场。首选的交易方式因公司规模不同而有差异。

半导体公司预测未来三年的并购和/或资产剥离类型

未来的竞争是人才的竞争

吴剑林

科技行业主管合伙人

毕马威中国

“对半导体人才的寻求是注重创新和研发的重要结果。较低的并购层次迫使公司将更多的精力放在内部创新上，内部人才培养显得尤为重要。高层次并购实质上是购买人才、知识产权和研发能力。 ”

全球人才争夺战非常激烈，与去年调查相比，越来越受到半导体行业高管重视。此外，人才风险是所有受访者中提到的第二大行业难题，而在年收入低于1亿美元的小公司受访者中（迄今为止）被列为首要难题。初创公司和小型企业在争夺有限的人才资源方面举步维艰；而成熟的企业通常可以提供更高的薪水和更好的福利待遇。公司还越来越关注“员工体验”以及成为首选的工作场所。如今，创新的办公室设计、灵活和远程工作安排以及公司文化都起着越来越重要的作用。

此外，科技巨头和平台公司也正涉足芯片业务；作为领先的全球化公司，他们通常都是非常有吸引力的雇主。越来越多的这些公司正吸引着传统半导体行业最优秀、最聪明的科学家和工程师转而加入其所在行列。据我们调查，科技巨头开发自有芯片能力的主要影响之一是人才变得更加难以保留。

为了实现自身的持续增长定位，半导体公司能否填补人才缺口至关重要。随着劳动力队伍发生变化，现有员工需要提升技能和学习能力，才能满足新的需求。公司正在重新考虑其组织设计，从而为可持续增长做足准备，公司还正在考虑制定最能体现从雇佣到退休这一进程的职业生涯。芯片制造商可以与政府机构和行业协会合作共同解决人才短缺这一难题。研究经费的增加也是培养人才储备的另一个关键组成部分。

2020年是毕马威推出该系列年度报告的第15年。本报告开展的研究基于毕马威和全球半导体联盟于2019年第四季度对全球半导体公司195位高管进行的网络调查。与以往不同的是，本年度的报告将以系列形式推出，共计三篇。本报告是三篇系列文章中的第三篇，探讨了半导体这一至关重要的行业未来将怎样发展，重点讨论了半导体行业未来三年内的战略重点以及将面临的难题。

本报告中的调查数据是于2019年第四季度收集的；因此，本报告反映的是新冠肺炎爆发之前半导体行业高管对战略重点和行业所面临难题的看法。虽然这两个主题均涵盖了未来三年的展望，但可以合理地假设：如果在2020年第一季度制定本报告时展开调查，有些调查结果会有所不同。

例如，“促使供应链更加灵活地适应地缘政治变化”被列为第八项战略重点，而“供应链中断”并列为第六大行业难题。如果在第一季度进行本次调查，这些因素的排名肯定会更靠前。由于中国是产业链中的关键环节，新冠肺炎确实扰乱了半导体行业的全球制造和供应链组织。尽管许多中国工厂现已恢复正常生产，但有些半导体公司已经撤回了之前的盈利预测，或者尚未提供未来有关指引，直至对新冠肺炎的整体全球影响形成更清晰的了解。半导体公司制定未来议程时，建立一个能应对未来变革的供应链无疑是重中之重。

这仅是半导体行业所面临的其中一项主要难题和挑战。研发创新和人才管理分别被列为第一项和第二项战略重点。随着新技术的产生和融合，新的业务模式应运而生，对创新的需求也将随之不断增长。其实早在新冠肺炎爆发之前，很多预期空缺职位就等待科学家和工程师们去填补，人才缺口在可预见的未来可能持续存在。