：三星将在2021年开始一项投资计划。这些投资项目不仅包括闪存，还将包括部分晶圆业务。此外，三星还将积极投资相关供应链发展，如制造相关半导体材料、零组件或设备的公司。

：Western Digital预计BiCS5 112层产品将在2021年广受普及。目前96层BiCS4仍是主力，WD也预计将推出采用BiCS4的PCIe 4.0 SSD产品。

：SK海力士表示将让产品更多样化发展，例如为服务器寻求128层SSD的客户认证。为了提升技术领先地位，SK海力士还计划通过生产176层4D NAND存储产品来提高其成本竞争力。

：镁光最近首次推出了176层的闪存产品。如同其他顶级的DRAM制造厂，该公司正在生产10奈米第三代(1z)的产品。预计美光将在2021年上半年推出第四代(1a)的DRAM。

：KIOXIA宣布，其下一代SSD将NVMe带入PCIe 5.0时代，并提供更高的密度和性能，为下一个世代的数据中心带来突破。

：Intel正在将期闪存业务出售给SK海力士，并设定了新的发展重点。Intel Optane技术将成为Intel 2021年及之后的重心。Intel将来将不再提供消费型的Optane SSD，并表示Optane SSD未来将着重于企业级市场。

• 满足率: 供需趋近于平衡

• 库存: 维持健康水位

• 价格趋势: 晶圆/IC价格将逐渐上涨

• 控制器/零组件的短缺将对SSD FG交期产生冲击

以应用分析2020-20201年闪存产量比重

• 依应用分析闪存产量: SSD的比重预期在2021年Q2将超过50%

内存2021年供需满足率

• DRAM满足率: 供不应求  

• 库存: 紧张

• 价格趋势: 持续上涨

• 供给在2021年Q1仍将持续吃紧且价格上扬。库存吃紧的情况预期将持续到2022年。

2019-2021年全球内存产出比例

• 服务器的需求在2021年将有微幅复苏。

• 2021年内存的应用主要着重在5G和边缘运算，因此服务器内存的成长可期。

威刚工业级eMMC(嵌入式多媒体卡)IEM5141A，将闪存和主控制器封装成BGA芯片，尺寸精巧、布线难度低，并符合JEDEC eMMC 5.1标准，提供高效能、低功耗的优点；不仅适用于空间有限的IoT装置、嵌入式系统，也可灵活运用在智慧家庭、车队管理、工业自动化、无人机、医疗等领域。

为确保工业设备的耐用可靠，IEM5141A除了符合工业级宽温(-40°C至+85°C)的要求，也支持过热降频保护(Thermal Throttling)与3K次的总写入/抹除次数 (P/E cycles)。而分区管理(Partitioning Management)则可提升扇区安全性和耐用性。此外，IEM5141A还独家支持自动休眠省电模式(Auto Sleep Mode)，帮助工业设备有效节省功耗。

产品特点

• 总写入/抹除次数 (P/E cycles)达 3K次，耐用可靠

• 符合工业级耐宽温(-40°C至85°C)要求

• 过热降频保护(Thermal Throttling)功能

• 自动休眠省电模式: 有效节省功耗

• 区块管理(Partitioning Management)功能: 提升扇区的安全性与耐用性

• LDPC ECC纠错技术

• 适用于IoT装置、嵌入式系统、智能家庭、车队管理、工业自动化、无人机、医疗等领域

产品规格

应用领域