2023年随着汽车产业逐渐向电动化，智能化和网联化发展，包括芯片等核心电子部件也收到越来越多的重视。

安霸AI 视觉系统级芯片（SoC）

2023年1月6日，参数技术公司（PTC）完成了对Silver Lake拥有多数股权的实体ServiceMax的收购。此次收购为PTC的闭环产品生命周期管理, 和数字主线产品增加了重要的现场服务管理能力, ServiceMax为服务复杂的长生命周期产品提供了一套全面的云原生FSM功能，包括管理被服务产品的信息，创建和管理工单，以及调度和派遣技术人员。产品制造商越来越多地将他们与产品有关的服务产品视为维持产品性能、提高客户满意度、推动收入增长和扩大盈利的重要商业战略。

英飞凌推出业界首款 LPDDR 闪存，助力打造下一代汽车电子电气架构

4月，英飞凌科技股份公司推出业界首款 LPDDR 闪存，助力打造下一代汽车电子电气架构英飞凌 SEMPER™ X1 LPDDR 闪存为汽车域和区域控制器提供至关重要的安全、可靠和实时的代码执行。该器件的性能是当前NOR 闪存的8 倍，实时应用程序的随机读取事务速度提高了 20 倍。这使得软件定义的车辆具有增强安全性和架构灵活性的高级功能。

黑芝麻智能武当系列C1200芯片

5月，黑芝麻智能武当系列C1200芯片获得国际公认的检验、鉴定、测试和认证机构SGS颁发的ISO 26262 ASIL-D Ready功能安全产品认证证书。次，C1200通过ISO 26262 ASIL-D产品认证向行业证明了黑芝麻智能高效的研发管理和卓越的技术实力。黑芝麻智能已建立起覆盖车规芯片、软件、工具链并且符合汽车功能安全国际标准的开发及管理体系，助力产品安全及可靠性的持续提升，为自动驾驶系统安全保驾护航。早在2021年6月，黑芝麻智能即获得了覆盖芯片开发的ISO 26262功能安全流程认证，并在之后先后获得了软件ASPICE CL2级认证、ISO 26262软件功能安全流程认证及A1000系列SoC的ASIL B Compliant认证和AEC-Q100 Grade2可靠性认证。

泰矽微发布国内首款3mm*3mm封装支持LIN自动寻址汽车氛围灯芯片

2023年6月中国领先的高性能专用SoC芯片供应商泰矽微宣布推出TCPL01x系列氛围灯驱动芯片，其中TCPL010是国内首款3mm*3mm封装，支持LIN自动寻址的汽车氛围灯专用驱动芯片。这是泰矽微继车规信号链MCU，车规触控MCU芯片后又一系列化专用MCU产品布局，同时也将泰矽微车规产品布局从感知节点延展至执行节点。TCPL010也填补了支持LIN自动寻址的国产小封装车规氛围灯芯片领域的空白。在国产车规芯片领域具有重要的应用意义和战略意义。

智浦发布结合安全测距和短程雷达的下一代汽车超宽带IC

2023年10月恩智浦半导体宣布推出TrimensionTM NCJ29D6，它属于完全集成的汽车单芯片超宽带（UWB）系列，结合了下一代安全精确的实时定位功能和短程雷达功能，可通过单个系统解决多个用例，包括安全汽车门禁、儿童存在检测、入侵警报、手势识别等。主要汽车OEM将会部署该系列器件，预计将在2025年车型中投入使用。

尽管中国汽车产业已经取得长足进步，但中国在芯片领域长期处于弱势地位，甚至经常出现被人卡脖子的情况，而在2023年，芯片领域的相关新产品中，也出现了中国品牌的身影，无疑是一个很不错的开始，希望中国的芯片产业能够借助汽车行业发展的大趋势，完成属于自己的新时代，大家觉得2024年中国芯片产业会有怎样的变化呢？