Semicon Meets Sustainability 在线会议由 DELO 组织，将于（欧洲中部时间） 2024 年 11 月 5 日上午 8:00至10:15 举行，并在下午 5 时至 6:40（欧洲中部时间）播放集锦。来自粘合剂生产商的专家以及知名行业专家将共同探讨可持续后端封装的新发展。此外，还将重点介绍在未来处理人工智能生成的数据时，有助于降低能耗的智能材料和光子集成技术。 

微型芯片是我们这个互联世界的重要技术。它们在推动未来发展的同时，也增加了能源需求。因为除了半导体生产，通过人工智能等新技术获取的数据处理都是能源密集型技术。Semicon meets Sustainability 在线会议正是围绕这一主题展开的。

会议将重点关注后端封装，并回答如何节省能源，减少资源消耗的问题。行业专家将介绍有助于在未来降低能耗的新发展和当前的智能材料与技术。

除了来自 DELO 的演讲外，会议还将邀请知名公司和研究机构发表演讲。其中包括 Fraunhofer IZM–可靠性和微集成研究所、EVG–晶圆加工设备专家、OIP Technology–嵌入式芯片技术专家以及以市场和趋势分析著称的IDTechEX。每场演讲后都有问答环节。

有关免费半导体会议的详细信息，请访问以下网站：www.delo-adhesives.com/semicon-virtual-conference

DELO 还将参加 11 月 12 日至 15 日在慕尼黑举行的欧洲半导体展 (SEMICON Europa)，届时专家们将可以现场讨论半导体和可持续发展的主题。

在线会议的重点是可持续后端封装的新发展（图：DELO）