在今年进入全球创新百强的100个企业和机构中,日本有33个,中国有19个(大陆6个、台湾13个),美国有18个,韩国有8个,德国8个,法国7个,瑞士有3个,荷兰有2个,瑞典有1个,芬兰有1个。100强中,电子和计算设备行业上榜最多为28个,半导体领域上榜12个,工业系统领域上榜11个,汽车领域上榜11个。
评选上榜的机构,在过去五年获得授权的发明专利至少达到100件(且申请的总数不少于500件)。创新成果必须拥有足够的下游影响力,被其他机构频繁引用。同时还要具有全球化的专利运营。排名基于四大指标,包括:申报的专利总数、专利质量、专利组合在全球的分布以及通过参考数量所得出的专利影响力。上榜机构在技术创新及专利保护方面成绩斐然,同时这些专利拥有广泛的市场覆盖面和众多的衍生发明机会,商业前景广阔。
排名 公司 总部所在地 行业
1、三星电子(Samsung Electronics) 韩国 电子和计算设备
2、腾讯(Tencent) 中国 软件、媒体和金融科技
3、本田(Honda) 日本 汽车
4、佳能(Canon) 日本 电子和计算设备
5、丰田(Toyota) 日本 汽车
6、爱普生(Seiko Epson) 日本 工业集团
7、LG化学(LG Chem) 韩国 化学和材料
8、富士胶片(FujiFilm) 日本 工业集团
9、华为(Huawei) 中国 通讯
10、雷神技术(RTX) 美国 航空航天和防务
11、LG电子(LG Electronics) 韩国 电子和计算设备
12、京东方(BOE Technology) 中国 电子和计算设备
13、三菱电机(Mitsubishi Electric) 日本 工业集团
14、松下(Panasonic) 日本 电子和计算设备
15、西门子(Siemens) 德国 工业集团
16、现代汽车(Hyundai Motor) 韩国 汽车
17、索尼(Sony) 日本 电子和计算设备
18、台积电(TSMC) 中国台湾 半导体
19、SK海力士(SK Hynix) 韩国 电子和计算设备
20、起亚(Kia) 韩国 汽车
21、村田制作所(Murata Manufacturing) 日本 电子和计算设备
22、高通(Qualcomm) 美国 通讯
23、东芝(Toshiba) 日本 电子和计算设备
24、发那科(Fanuc) 日本 工业系统
25、东京电子(Tokyo Electron) 日本 半导体
26、住友电工(Sumitomo Electric) 日本 能源和电力
27、通用汽车(General Motors) 美国 汽车
28、富士康(Foxconn) 中国台湾 电子和计算设备
29、三星电机(Samsung Electro-Mechanics) 韩国 电子和计算设备
30、法国原子能和替代能源委员会(CEA) 法国 政府和学术机构
31、日立(Hitachi) 日本 工业集团
32、空客(Airbus) 法国 航空航天和防务
33、爱立信(Ericsson) 瑞典 通讯
34、GE Aerospace 美国 航空航天和防务
35、友达光电(AUO) 中国台湾 电子和计算设备
36、陶氏(Dow) 美国 化学和材料
37、联发科(MediaTek) 中国台湾 半导体
38、飞利浦(Royal Philips) 荷兰 医学和生物技术
39、电装(Denso) 日本 汽车
40、博世(Bosch) 德国 工业集团
41、瑞昱半导体(Realtek Semiconductor) 中国台湾 半导体
42、赛峰(Safran) 法国 航空航天和防务
43、应用材料(Applied Materials) 美国 半导体
44、意法半导体(STMicroelectronics) 瑞士 半导体
45、纬创(Wistron) 中国台湾 电子和计算设备
46、NTT 日本 通讯
47、工业技术研究院(ITRI) 中国台湾 政府和学术机构
48、京瓷(Kyocera) 日本 电子和计算设备
49、大众汽车(Volkswagen) 德国 汽车
50、西门子能源(Siemens Energy) 德国 能源和电力
51、铠侠(Kioxia) 日本 半导体
52、富士通(Fujitsu) 日本 电子和计算设备
53、兄弟工业(Brother Industries) 日本 电子和计算设备
54、大金工业(Daikin Industries) 日本 工业系统
55、欧姆龙(Omron) 日本 电子和计算设备
56、菲莫国际(Philip Morris International) 美国 消费品和食品
57、TDK 日本 电子和计算设备
58、尼得科(Nidec) 日本 能源和电力
59、理光(Ricoh) 日本 电子和计算设备
60、三菱重工(MHI) 日本 工业系统
61、日东电工(Nitto Denko) 日本 化学和材料
62、英飞凌(Infineon Technologies) 德国 半导体
63、矢崎(Yazaki) 日本 汽车
64、波音(Boeing) 美国 航空航天和防务
65、信越化学(Shin-Etsu Chemical) 日本 化学和材料
66、斯沃琪集团(Swatch Group) 瑞士 消费品和食品
67、Alphabet(谷歌母公司) 美国 软件、媒体和金融科技
68、巴斯夫(BASF) 德国 化学和材料
69、强生(Johnson & Johnson) 美国 制药
70、迪尔(Deere & Company) 美国 工业系统
71、SCREEN 日本 电子和计算设备
72、美光(Micron Technology) 美国 半导体
73、住友化学(Sumitomo Chemical) 日本 化学和材料
74、三星SDI(Samsung SDI) 韩国 电子和计算设备
75、奥的斯(Otis) 美国 工业系统
76、ABB 瑞士 工业系统
77、蚂蚁集团(Ant Group) 中国 软件、媒体和金融科技
78、中强光电(Coretronic) 中国台湾 电子和计算设备
79、蔡司(ZEISS) 德国 工业系统
80、南亚科技(Nanya Technology) 中国台湾 半导体
81、赢创(Evonik) 德国 化学和材料
82、哈里伯顿(Halliburton) 美国 能源和电力
83、诺基亚(Nokia) 芬兰 通讯
84、霍尼韦尔(Honeywell) 美国 工业系统
85、广达电脑(Quanta Computer) 中国台湾 电子和计算设备
86、台达电子(Delta Electronics) 中国台湾 电子和计算设备
87、小松(Komatsu) 日本 工业系统
88、日电(NEC) 日本 电子和计算设备
89、泰雷兹(Thales) 法国 航空航天和防务
90、瑞声科技(AAC Technologies) 中国 电子和计算设备
91、宁德时代(CATL) 中国 汽车
92、泰科电子(TE Connectivity) 美国 电子和计算设备
93、卡特彼勒(Caterpillar) 美国 工业系统
94、法国国家科学研究中心(CNRS) 法国 政府和学术机构
95、阿斯麦(ASML) 荷兰 半导体
96、华硕(Asus) 中国台湾 电子和计算设备
97、华邦(Winbond) 中国台湾 半导体
98、米其林(Michelin) 法国 汽车
99、佛瑞亚(FORVIA) 法国 汽车
100、艾默生(Emerson) 美国 工业系统
全球企业动态
龚淑娟
李峥
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本文从专利视域出发,利用全球专利大数据,阐述AI大模型对于增强智能网联汽车感知-决策-控制-通信的全链条技术各环节智能水平,推动自动驾驶向高阶演进的具体应用,分析其带来的创新价值与竞争优势。同时结合具体数据探讨当前面临的技术瓶颈和困难挑战,并对未来发展趋势进行展望。
作者:陈泽鑫
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