意法半导体推出高频数字车规音频功放，节省空间，面向智能驾驶舱

意法半导体 2025-06-26

HFDA80D 和 HFDA90D采用7mm x 7mm微型封装，简化设计，减少BOM成本。

2025 年 6 月 24日，中国——意法半导体推出车规 D类音频功放，面向智能座舱应用，器件整体尺寸很小，配备数字输入接口，可简化电路设计。

新产品HFDA80D和HFDA90D是意法半导体高频汽车音频功放产品家族最新成员，与现有的模拟输入车规音频功放HFA80A互补。全系产品的开关频率都是2MHz，可以节省 PCB电路板空间，降低物料成本(BOM)。这些芯片还采用了创新架构，可最大限度减少封装引脚数和外部元器件的数量，采用 7mm x 7mm LQFP48 封装，散热盘置于芯片顶部，配备四路通道27W输出。

HFDA80D和HFDA90D 配备数字输入接口，进一步降低了系统集成难度，简化电路设计，取消模数转换器释放出更多的空间。新产品提高了音频清晰度，能效高于市场上同类设备。

HFDA80D和HFDA90D都配备 I2C总线接口，方便用户配置和控制，为车载信息娱乐音频应用提供高输出功率。新产品的音频处理延迟很小，可用于主动降噪 (ANC) 和道路噪声消除 (RNC)系统。

这些放大器专为应对汽车电气环境挑战而设计，能够有效抑制电池电压波动和开关瞬变引起的POP音和噪声。展频功能确保放大器原生符合CISPR25 Class V标准。此外，新产品还具备丰富的诊断功能，包括播放时开路检测、过流保护、启动时对Vcc 短路或对地短路保护、输出诊断和过热提醒。HFDA90D内置负载导纳测量 (DAM) 和负载电流实时监测功能，使设计人员能够自由设置诊断功能，并确保扬声器卓越的线性度。

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放（包括范围1和范围2）、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放（重点关注的范围3）方面实现碳中和，并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。

内容来源：意法半导体

责任编辑：龚淑娟

审　　核：李峥

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