黑芝麻智能携多款高性能辅助驾驶解决方案亮相IAA 2025

黑芝麻智能 2025-09-16

此次IAA2025，黑芝麻智能在国际舞台上展示了多款基于黑芝麻智能芯片的自研及与行业战略合作伙伴共同开发的高性能辅助驾驶解决方案。

9月9日至14日，全球最具影响力的移动出行盛会——德国国际汽车及智慧出行博览会（IAA Mobility 2025）在慕尼黑盛大召开。黑芝麻智能在国际舞台上展示了多款基于黑芝麻智能芯片的自研及与行业战略合作伙伴共同开发的高性能辅助驾驶解决方案。

黑芝麻智能始终致力于为行业提供高性能、高可靠性、覆盖多场景的辅助驾驶计算芯片。在此次IAA展会中，展出了基于华山A1000芯片的高性价比辅助驾驶方案、武当C1200系列单芯片无图NOA及舱驾一体方案，全面覆盖从入门到高端车型的智能化需求，展现出黑芝麻智能在芯片设计与系统协同方面的领先能力。

高速辅助驾驶应用场景

在高速辅助驾驶应用场景中，车辆能够稳定实现自主变道、通过大曲率匝道、应对cut-in、通过道路施工区域等一系列高阶辅助驾驶功能，显著提升行车便捷性与安全性，为用户带来更为舒适和可靠的驾驶体验。

城市辅助驾驶应用场景

在城市辅助驾驶场景中，车辆实现无图城区记忆领航辅助、记忆泊车等功能，可从容处理交通信号灯识别、路口直行/转弯、掉头、避障绕行、导航变道、超车变道、上下匝道等复杂行为，全面满足用户的日常通勤刚需。

黑芝麻智能自研辅助驾驶方案也实现了右转礼让直行车、避让横穿VRU、避让对向车道通过复杂车流、避让直行/右转冲出骑行人、近距离加塞避让、避让侵占道路车辆等功能。

黑芝麻智能凭借开放的芯片平台与强大的生态合作能力，持续推动行业创新与规模化应用。未来，我们将持续进化自研能力并深化合作，共同构建更高效、更可靠的辅助驾驶新生态，加速全球汽车产业的智能化进程。

内容来源：黑芝麻智能

责任编辑：龚淑娟

审　　核：李峥

地址：北京市西城区百万庄大街22号院2号楼3层A区
电话：010-63326090
邮编：100037

Copyright 2001-2022 Jigong Vogel All Rights Reserved.
京ICP备12020067号-15
京公网安备110102001177号

投稿
AI汽车制造业

订阅号
服务号
视频号
小程序
加入我们
18518227486

客服
回顶部