双芯加持 | 芯旺微电子携底盘驱动&射频芯片亮相2025 SAECCE - 厂商动态

双芯加持 | 芯旺微电子携底盘驱动&射频芯片亮相2025 SAECCE

旺微电子 2025-10-24

10月22-24日，第三十二届中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE）盛大启幕。作为国内综合性的车规芯片厂商，芯旺微电子携KungFu 车规芯片汽车五大域应用展品精彩亮相，全面辐射控制类、驱动类、通讯类三大汽车核心芯片品类，充分展示了芯旺微电子在车规芯片领域的综合硬实力与创新芯成果。

中国汽车工程学会副理事长、西安建筑科技大学校长、长安大学教授赵祥模，中国汽车工程学会人工智能分会主任委员、清华大学车辆与运载学院党委书记、长聘教授李升波，清华大学汽车产业与技术战略研究院院长助理刘宗巍，中国汽车工程学会副秘书长李顺虎，东风汽车采购管理部总经理徐斌，重庆长安汽车采购中心副总经理陈津，江汽集团采购中心副总经理魏沈平，东风汽车采购管理部平台采购处处长屈峰,同济大学汽车院长张立军等一行十几位领导莅临芯旺微电子展台参观，了解全自主国产化车规芯片的发展现状与上车应用情况。

展会期间，芯旺微电子副总裁丁丁受邀出席汽车领域两场重要会议。23日上午，出席《中国汽车工程学会汽车供应链创新分会工作会议暨汽车供应链协同创新论坛》，为推动多层级的透明供应链持续赋能。下午，参与《国产汽车芯片高质量可持续发展高端沙龙》，围绕 “增强汽车芯片企业盈利能力” 与 “完善国产芯片生态建设” 两大核心方向，分享了芯旺微电子的实践经验与行业洞察。

本次展台的亮点之一是芯旺微电子重磅推出的底盘专用芯片SMC6008AF，单芯片集成制动控制功能，简化了客户方案设计，为汽车底盘制动系统的自主可控提供了关键支撑，成功突破国外芯片的技术垄断与供应限制。集成数字阀驱动和高精度恒流阀驱动、泵电机预驱、高边驱动、车速输出驱动、警告灯驱动等功能模块，芯片内置的轮速传感器接口支持标准I型双线制、智能II型双线制和III型VDA双线制三种数据输入，可应用于底盘刹车系统、空悬系统、阀门控制等汽车场景，已在品牌车型中量产上车。

在中国汽车工程学会年会（SAECCE）与汽车创新技术展（AITX）组委会的组织下，经整车厂及头部供应商的 CTO、学会会士共 30 位权威专家组成的专家委员会多维度评定，底盘专用芯片SMC6008AF最终斩获“AITX 领航创新技术”。

另一大亮点来自于芯旺微电子推出的首款高度集成的低功耗超高频 ASK/FSK 射频接收器SRT1200，集成了射频前端、数字基带两大核心模块，通过将卓越的射频性能与复杂的基带信号处理相结合，仅需少量简单的片外元器件，即可实现可靠的无线通信。其接收通路采用双正交混频和低中频架构，具备出色的镜像抑制能力。高精度 SD-ADC 能够在低链路增益下实现高灵敏度，同时无需调节链路增益即可获得卓越的抗阻塞性能。SRT1200 可应用于车载钥匙信号接收、胎压监测信号接收等领域。

除以上驱动芯片和通讯芯片外，控制类芯片也吸引了不少专业观众的驻足停留，以KF32A158为首，KF32A158是芯旺微电子基于自主KungFu内核推出的32位车规级MCU，通过ASIL-B汽车功能安全等级认证，最大可提供2MB ECC Flash和256KB RAM；同时支持A/B分区bootloader；特有的信息安全管理单元，可提供密钥的安全存储、多种AES加解密和安全启动等功能；KF32A158同时提供CANFD、USART（LIN）、SPI、IIC等丰富接口以及符合AutoSar标准的MCAL软件服务，充分满足车控与底盘控制、智能座舱与互联控制、电池/电源/热管理控制、智能车灯与传感控制等汽车场景控制需求。

与此同时，芯旺微电子还同步展出了KungFu芯片在汽车五大域的落地成果 — 几十款搭载了KungFu芯片的零部件展品，覆盖底盘域的 ABS、EPB、EPS；座舱域的仪表、中控屏、Tbox、无线充、Efuse；车身域的转向灯、前灯、VCU、汽车车窗、座椅通风等。涵盖以上应用场景的所有KungFu车规级MCU出货量已突破1.6亿颗，被20多家知名汽车品牌选用，现已覆盖超200款车型，KungFu产片和生态服务零部件客户突破800家，实现了技术与市场的双重规模化。

内容来源：旺微电子

责任编辑：龚淑娟

审　　核：李峥

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