现代起亚“换芯”，韩国MCU正式上车

半导体芯闻 2026-08-11

韩国最大的无晶圆厂芯片设计公司 LX Semicon 周一表示，该公司已开始量产其首款车规级微控制器（MCU），并已开始向现代汽车和起亚供货。

这家总部位于大田的企业隶属于 LX 集团，该集团于 2021 年从 LG 集团拆分而出，此前最广为人知的身份是显示驱动芯片供应商。

这款名为 LX61101 的芯片承担着汽车内部的一项核心任务：控制调节车窗、后视镜和空气动力学阻风板等部件的小型电机。该公司重点强调的一个应用场景是车窗防夹功能，即在检测到障碍物时会自动停止并重新打开车窗。

该芯片基于 40 兆赫兹（MHz）的 Arm Cortex-M3 架构打造，这是一种广泛应用的低功耗设计，适用于嵌入式控制工作，而非驾驶辅助或车载信息娱乐系统背后的高端计算。

LX Semicon 将 LX61101 称为现代和起亚采用的首款韩国国产 MCU，其芯片设计、晶圆代工和后道封装测试均由韩国本土企业完成。不过，该公司尚未公布其代工和封装合作伙伴、具体涉及的车型以及合同规模。

这款芯片将首先搭载于今年下半年生产的车型中，未来应用范围将逐步扩大。

该项目始于 2023 年 3 月，当时 LX Semicon 在现代和起亚的电机专用 MCU 竞标中入围，并于次月中标。公司表示，该芯片在开发期间已通过了 AEC-Q100 车规级可靠性标准和 ISO 26262 功能安全认证。

显示驱动芯片（DDIC）占该公司今年第一季度销售额的 87.6%。随着显示芯片周期的下行，其集团营收从 2024 年的 1.87 万亿韩元下滑至 2025 年的约 1.64 万亿韩元（约合 11.6 亿美元）。

车规级 MCU 以及去年开始在始兴生产的散热基板，是该公司旨在减少对显示芯片依赖的两大业务多元化支柱。现代-起亚这一项目则是这些新业务中首个落地客户并实现创收的成果。

而对现代汽车集团而言，自 2021 年全球 MCU 大短缺暴露了韩国造车企业即使在国家主导存储与代工制造的情况下仍严重依赖进口芯片后，集团一直在大力推动车规级芯片供应链的本土化。

内容来源：半导体芯闻

责任编辑：龚淑娟

审　　核：李峥