芯联集成与理想签署新一轮战略合作协议

欣旺达动力 2026-09-07

近日，芯联集成（688469.SH）与理想开展深度战略合作交流，双方共同见证8英寸碳化硅晶圆成功下线，并签订新一轮战略合作协议，开启深化合作。

近日，芯联集成（688469.SH）与理想开展深度战略合作交流，双方共同见证8英寸碳化硅晶圆成功下线，并签订新一轮战略合作协议，开启深化合作。

经过多年稳步协同，芯联集成与理想的合作层级与业务版图持续升级。

2024年3月，双方首次签署战略合作协议，聚焦车规级碳化硅领域联合技术攻关；

2025年2月，芯联集成实现6英寸碳化硅晶圆成功量产，顺利配套理想i系列高压纯电车型，为本次战略合作升级积累了成熟的技术经验与产业化落地能力。

当前，新能源行业普遍面临碳化硅产能紧张、交付周期拉长等供应链难题。

作为国内首家实现8英寸碳化硅晶圆量产的企业，芯联集成提前布局产能，持续优化制造工艺、压缩生产周期，通过供应链垂直整合与产线迭代升级，顺利完成6英寸至8英寸碳化硅产线的无缝衔接，实现技术与产能的平稳迭代。

本次下线的8英寸碳化硅芯片即将进入SOP量产阶段，这是双方继6英寸产品量产后的又一关键里程碑。

芯联集成董事长兼总经理赵奇表示：“合作的持续升级，是理想团队对我们的技术、质量、交付体系的全面认可，更是对我们产能承诺的信任，充分印证了双方高度契合的研发理念与产业协同优势。”

理想汽车供应链副总裁孟庆鹏表示：“本次量产是芯联集成与理想团队充分互信、紧密合作的结果。在此过程中，双方探索出的＇用户需求牵引+技术针对研发＇的合作模式，为新能源汽车产业链的协同发展树立了标杆。”

未来，双方将以本次战略升级为新起点，加速8英寸碳化硅芯片规模化量产落地，持续迭代碳化硅核心产品，同步推进新领域合作。

芯联集成将持续深耕车规半导体赛道，优化工艺体系、扩充优质产能，全力匹配中国新能源汽车产业发展需求，推进新能源汽车半导体自主可控进程。

内容来源：欣旺达动力

责任编辑：龚淑娟

审　　核：李峥