行业首家！RoboSense与英伟达深化物理AI合作，E2、EM4正式接入HSB

RoboSense 2026-09-30

2026年9月28日，RoboSense速腾聚创宣布，旗下第二代高精度超广角全固态数字化激光雷达E2、“千线”超长距车规级数字化激光雷达EM4，正式接入NVIDIA Holoscan Sensor Bridge（以下简称“HSB”）。

2026年9月28日，RoboSense速腾聚创宣布，旗下第二代高精度超广角全固态数字化激光雷达E2、“千线”超长距车规级数字化激光雷达EM4，正式接入NVIDIA Holoscan Sensor Bridge（以下简称“HSB”）。由此，RoboSense成为NVIDIA HSB生态系统目前全球首个实现量产交付的激光雷达解决方案合作伙伴。

此前，RoboSense已加入NVIDIA Jetson、DRIVE与Omniverse三大生态系统。此次接入HSB，标志着双方合作从AI计算与仿真开发进一步延伸至真实传感器数据接入环节，打通从物理世界感知到AI计算的关键链路。双方将进一步帮助开发者降低多传感器系统的底层集成复杂度、缩短应用开发周期，推动物理AI更快走向规模化应用。

物理AI正在加速进入汽车、机器人及复杂产业场景。机器需要持续获取真实世界的信息，并在极短时间内完成感知、计算、决策与执行。随着传感器类型、数量与数据量快速增长，接口及数据协议不统一、底层驱动开发复杂、数据传输时延高等问题日益凸显，制约着物理AI系统的开发效率与实时性能。开发者往往需要投入大量精力进行接口适配和底层开发，才能将不同传感器接入AI计算平台。

NVIDIA HSB是一项基于以太网的先进传感器串流技术，旨在实现实时数据传输，并简化NVIDIA边缘AI平台上的高速传感器融合与执行器集成。凭借超低延迟、易用性、可扩展性与安全性的核心优势，HSB可帮助开发者缩短传感器驱动及系统集成周期，将更多资源投入算法、模型与应用创新。

E2是RoboSense自研超大面阵SPAD-SoC“孔雀”芯片打造的首款量产之作，采用全固态扫描架构，具备超高精度、超广视野、轻巧紧凑与高鲁棒性，可应用于人形机器人、四足机器人、割草机器人、无人机及空间智能数据采集设备。EM4是全球首款可成熟量产的超千线数字化激光雷达，最高拥有2160线、4104万点/秒成像能力和600米最远测距，可为高阶智能驾驶及自动驾驶系统提供超高清三维感知能力。

完成平台接入后，E2、EM4将原生支持NVIDIA HSB。开发者可基于HSB标准API和开源软件，更便捷地将两款产品集成到基于NVIDIA Jetson和NVIDIA IGX等边缘AI平台构建的系统中。RoboSense数字化激光雷达产生的高质量三维数据可通过以太网低延迟传输至AI处理管线；在支持相应加速能力的硬件配置下，数据还可直接写入GPU内存，减少数据搬运与CPU占用，为多传感器融合、环境理解、实时推理及应用部署提供支持。

依托全栈自研芯片、数字化技术平台和规模量产能力，RoboSense将加速构建物理AI高质量数据入口，持续推动创新品类接入NVIDIA HSB平台，与全球产业伙伴通力合作，不断降低物理AI开发与应用门槛，共同加速物理AI的规模化应用。

内容来源：RoboSense

责任编辑：龚淑娟

审　　核：李峥