英飞凌与大众中国创新应用中心正式揭牌，车规芯片需求对接前置至定义阶段

英飞凌 2026-10-22

10月19日，全球汽车半导体解决方案的领先供应商英飞凌与大众汽车集团中国CARIAD和VCTC 研发团队联合成立创新应用中心, 在合肥正式完成签约与揭牌。

10月19日，全球汽车半导体解决方案的领先供应商英飞凌与大众汽车集团中国CARIAD和VCTC (Volkswagen Group China Technology Company) 研发团队联合成立创新应用中心, 在合肥正式完成签约与揭牌。这一合作标志着双方的技术协同模式，从过往的项目级协作，正式升级为覆盖芯片需求定义到量产全链条的长期机制化创新平台，为智能汽车产业的深度协同开发树立行业标杆。

（从左至右）
韩三楚大众汽车集团(中国)执行副总裁；CARIAD中国首席执行官
曹彦飞英飞凌科技高级副总裁、汽车业务大中华区负责人

（从左至右）
Thomas Ulbrich 吴博锐大众汽车集团(中国)执行副总裁、首席技术官；大众汽车(中国)科技有限公司首席执行官
曹彦飞英飞凌科技高级副总裁、汽车业务大中华区负责人

当前，全球汽车电动化、智能化进程持续深化，软件定义汽车已成为产业核心发展方向，国内整车企业对车规芯片早期需求对接、供应链稳定保障、本土技术快速响应的需求持续凸显。在此背景下，双方共建的创新应用中心，核心定位正是打通从半导体器件需求定义、参考设计开发、系统级验证到量产落地的全链路协同通道，将英飞凌在车规MCU、车规功率器件、宽禁带半导体等领域的全球技术积累，与大众汽车中国新一代整车平台开发以及CEA电子电气架构迭代的开发经验深度融合，在新项目开发早期完成芯片端与整车端的需求精准对齐，最终实现新项目开发周期缩短、方案可靠性提升的核心目标，同时进一步提升供应链可靠性和本地客户支持能力。

作为英飞凌与头部整车企业落地的又一深度协同平台，本次联合成立的创新应用中心意义非凡：它将主机厂与半导体厂商的协同节点前置到芯片需求定义阶段，从源头对齐中国市场车型的真实开发需求，大幅加速汽车电子方案的迭代效率，直接提升整车电控、域控方案的性能表现与功能安全等级。双方的深度协作，将助力大众汽车中国新一代智能网联车型的加速量产落地，进一步完善汽车电子产业的协同创新生态，为智能汽车产业的协同创新与技术升级创造长期价值。

未来，双方将围绕整车电子电器架构、域控制器、车载电源三大核心场景，系统性开展芯片技术评估、参考设计开发、硬件在环测试、可靠性验证与失效分析全流程工作。双方将基于英飞凌AURIX™系列微控制器、车规功率模块等核心产品，面向大众汽车集团中国的CEA电子电气架构完成深度适配开发，支持更丰富的满足客户需求的功能快速推向市场。

内容来源：英飞凌

责任编辑：龚淑娟

审　　核：李峥

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