报告背景

◆ 智能底盘作为高阶智驾核心执行层，受国产替代、AI赋能及用户需求驱动，市场迎来高速发展，预计2030年市场规模将突破千亿元。

◆ 智能底盘的发展按照智能化程度分为三个阶段。10阶段的智能底盘实现7X、V方向上的部分线控仪和协同控制、产品多为基干半线控化的系统、20阶段实现7三向六自由度的协同控制，底盘具备一定的主动感知和控制能力:3.0阶段在2.0的基础上实现了全面线控化，具备AI属性的智能底盘逐步成熟。中国智能底盘行业当前处于2.0向3.0进阶阶段，部分中高端车型已标配2.0系统，预计2026年步入3.0时代，也就是全线控底盘时代，未来算法进一步成熟，2030年有望进入AI底盘时代。

查看完整内容，请点击下载。