(重庆,2025年10月22日)在2025中国汽车工程学会年会(SAECCE2025)期间,智能汽车电子电气架构的深刻变革成为核心议题。面对行业向“中央计算+区域控制”的加速演进,本土车规芯片的代表企业——芯驰科技,正以其高性能、高可靠的全系产品矩阵与前瞻性的“双芯战略”,为整车厂商提供通往下一代智能汽车的硬核基石。芯驰科技副总裁陈蜀杰女士在接受《汽车制造业》编辑采访时,深入分享了公司在技术路径、产品布局与生态共建上的思考与实践。

图 芯驰科技在SAECCE2025展位
架构演进驱动芯片创新
电子电气架构的集中化,对底层芯片的算力、实时性及功能安全提出了前所未有的要求。陈蜀杰女士指出,当前行业演化出“完全区域化”与“半区域化”两种主流架构路径,但无论哪种路径,都迫切需要高性能的区域控制芯片作为实现基础。

图 芯驰科技副总裁陈蜀杰
“在‘中央计算+区域控制’的架构中,区域控制器扮演着‘承上启下’的关键角色,需要处理大量的信号输入输出和实时控制任务,”陈蜀杰女士介绍。芯驰的E3系列高端车规MCU,正是为此而生。其旗舰产品E3650不仅通过了AEC-Q100 可靠性认证,满足ISO 26262 ASIL D级别的功能安全产品要求,更通过高度集成——例如集成了多颗外围BOM器件并提供市场领先的可用GPIO数量——显著简化了系统设计,降低了外围元器件成本和PCB面积,同时满足了域控场景对通信处理能力和外设资源的严苛需求。芯驰E3系列产品目前已广泛应用于BMS电池管理、ADAS智能控制、车身及底盘控制等安全至上的核心领域。
“思行合一”双芯战略
面对智能座舱、智能驾驶和智能车控三大核心域,芯驰聚焦于“智舱”与“智控”,提出了独特的“双芯战略”。陈蜀杰女士强调,“‘思行合一’是我们的核心理念。‘思’代表智能座舱的思考与交互能力,‘行’代表车辆控制的精准与可靠。只有两者高效协同,才能带来体验的质的飞跃。”
图 芯驰科技芯片产品应用车型、功能布局
在“思”的层面,芯驰在其X9系列座舱芯片规模化应用的基础上,于今年4月最新发布了AI座舱芯片X10系列,标志着智能座舱正迈向“AI平权”时代。X10芯片专注于端侧大模型部署,提供40 TOPS的NPU算力和154 GB/s的超大带宽,旨在端侧高效运行多模态7B大模型。“这确保了即便在隧道、地下停车场等弱网或离线环境下,语音交互、智能助手等核心AI功能依然流畅、安全,”陈蜀杰女士解释道。端侧计算不仅提升了体验,更避免了敏感数据全部上云带来的隐私风险,对于车内无感支付等涉及金融安全的场景至关重要。该芯片计划于2026年实现量产,目前已与多家主流车企开展前期研发。在“行”的层面,E3系列MCU则确保了车辆控制的万无一失。这种“舱”与“控”的深度协同,构成了芯驰赋能整车智能化的坚实底座。
技术、服务与供应链韧性
在竞争激烈的车规芯片市场,与国际巨头同台竞技,芯驰的底气来源于哪里?陈蜀杰女士总结了三大核心优势:
技术前瞻与产品贴合度:芯驰深度扎根于全球最具活力的智能汽车市场,能够敏捷捕捉车企的最新需求,并将其转化为产品定义。从支持一芯多屏多系统的座舱域控到面向AI时代的X10,产品迭代与市场趋势高度同步。
极致的本土化服务响应:“中国车企的研发节奏非常快,我们的团队能够提供7x24小时的快速响应与深度支持,这是很多国际厂商难以比拟的。”陈蜀杰女士表示。
构建供应链韧性不可或缺的一环:在当前的国际形势下,主机厂普遍寻求供应链的多元化与韧性。“芯驰作为经过大规模量产验证、具备完整车规认证的本土高端芯片供应商,已成为众多车企‘双平台’或国产化替代战略中的优选伙伴。”
从中国量产到出海
芯片的成功离不开强大的生态支持。芯驰已与超过200家国内外生态伙伴合作,覆盖从操作系统、工具链到上层应用的全链条。值得一提的是,芯驰是国内首个进入QNX官方BSP支持列表的芯片公司,这为其进入全球市场提供了关键软件兼容性保障。
在出海方面,芯驰已实现“双轮驱动”:一方面随奇瑞、上汽、长安等本土品牌车型出口至海外;另一方面,也与大众等国际车企和安波福等全球Tier 1建立直接合作。“海外市场对功能安全、信息安全的极致要求,恰恰是芯驰自成立之初就构建的核心优势,”陈蜀杰女士指出。目前,芯驰在德国和日本已设立本地办公室,以支撑全球业务的拓展。
做“中国自己的汽车半导体公司”
从2018年成立,到如今累计出货超800万片、覆盖100多款主流车型,芯驰科技用短短七年时间,完成了从技术突破到规模量产的跨越。在SAECCE2025的舞台上,芯驰科技展示的不仅是“舱之芯X9/X10”、“控之芯E3”、“网之芯G9”等硬核产品,更是一家本土芯片企业对于汽车电子架构未来的深刻洞察与系统级解决方案能力。随着中央计算时代的帷幕徐徐拉开,芯驰科技正以其“全场景智能车芯”的布局,助力中国乃至全球的汽车产业,放“芯”驰骋,驾驭未来。
关于芯驰科技
芯驰科技成立于2018年,致力于为“中央计算+区域控制”电子电气架构提供高性能、高可靠的车规级芯片产品和解决方案。公司拥有覆盖智能座舱、智能车控、中央网关等领域的全系列产品,是国内少数已实现大规模量产上车且具备完整车规认证的芯片企业。芯驰科技以“成为最受信赖的汽车半导体公司”为愿景,持续推动智能汽车技术的创新与普及。
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作者:姚海棠 张汝峰
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