会议期间，纳芯微功率驱动业务负责人张方文在“新能源汽车智能动力系统创新论坛”发表主题演讲，深度解读新能源汽车动力系统演进过程中的核心技术挑战，系统分享了纳芯微针对行业痛点打造的芯片解决方案与产业落地实践。

纳芯微功率驱动业务负责人张方文

张方文在演讲中指出，当前新能源汽车产业正呈现多元化技术路线并行发展的态势，动力系统已从单一的电动化能力供给，迈入多维度复杂系统协同的全新发展阶段，行业发展呈现出三大核心趋势。

其一，高压化与集成化成为行业主流，800V高压平台与多合一电驱架构的快速普及，在大幅提升整车运行效率的同时，也重构了系统设计边界，功率器件、电驱系统与控制架构的耦合程度持续加深；

其二，安全与可靠性要求持续升级，随着新能源汽车市场渗透率不断提升与智能驾驶技术快速发展，动力系统的核心诉求已从“高效运行”延伸至“可控、可诊断、可预测”，功能安全也从产品加分项转变为行业准入的基础能力；

其三，平台化与敏捷开发成为市场竞争核心，在成本控制与开发周期压缩的双重行业压力下，整车厂与Tier1企业正加速推进平台化技术布局，也对供应链的系统协同能力与快速响应能力提出了更高要求。 

随着动力系统复杂度的持续提升，模拟与混合信号芯片在产业中的核心价值迎来全面升级。张方文表示，从信号采集、供电管理，到功率驱动与物理感知，芯片已不再是单纯的“单点器件”，而是贯穿整个动力系统全链路的关键底层支撑能力。在高压、高频、强电磁干扰的车载工作环境下，行业对芯片的测量精度、响应速度及抗干扰能力均提出了更为严苛的标准。基于对汽车电子行业需求的深度理解与长期技术积累，纳芯微已构建起覆盖新能源汽车动力系统全关键环节的芯片解决方案，打通了从电池管理、电驱系统到辅助电源的完整信号链路；在电流/电压/温度采样、隔离与接口、驱动控制及电源管理等核心环节，纳芯微可提供系统级协同设计能力，助力客户实现更高效的系统集成与平台化开发。

针对SiC/GaN等第三代功率器件的车载应用需求，纳芯微在隔离栅极驱动芯片领域形成了清晰的技术迭代路径，推动产品从基础的“驱动能力供给”向“系统级控制能力”全面升级，实现驱动芯片从“功率开关执行单元”向“具备感知、诊断与保护能力的关键控制节点”的核心转变。据介绍，纳芯微隔离栅极驱动产品的技术迭代分为四大阶段：基础阶段，产品实现5.7kV RMS高隔离耐压、±150kV/μs高共模瞬态抗扰度（CMTI）与完善的保护功能，全面满足车规级应用要求；性能提升阶段，产品驱动能力提升至±20A，支持可配置驱动策略，CMTI指标提升至±200kV/μs，可适配更复杂的电驱系统应用场景；功能安全阶段，推出通过ASIL-D功能安全认证的隔离驱动产品NSI6911，集成SPI通信、故障诊断及自检机制，实现系统级安全闭环；集成与优化阶段，通过小型化封装与功能集成（如隔离采样），在缩小产品尺寸、降低系统成本的同时，进一步简化整车系统设计。 在电流检测领域，纳芯微已完成覆盖磁芯式（Core-based）与无磁芯式（Coreless）的全产品布局，并针对C-Core、U-Core等不同磁芯结构实现持续技术优化，兼顾产品的高精度、强抗干扰能力与成本控制需求。通过在核心性能指标上的持续突破，纳芯微电流传感器产品实现了≤±1%的测量精度、最高MHz级的带宽与优异的抗干扰能力，可全面适配从高精度测量到紧凑型应用的多元化车载场景，在高带宽与复杂电磁环境下保持稳定运行。

作为国内汽车模拟芯片领域的核心企业，纳芯微已累计实现超14亿颗汽车芯片出货，旗下产品广泛覆盖汽车三电与热管理、车身控制与照明、智能座舱与智能驾驶、底盘与安全等核心车载场景。公司持续深耕车规认证体系建设、产品可靠性提升与系统级能力打磨，通过与整车厂及Tier1企业的深度协同合作，推动芯片技术与整车应用需求的同频演进。 张方文在演讲中表示，在新能源汽车产业持续升级的背景下，汽车动力系统正从“电动化普及”向“智能化与系统化升级”深度转型。未来，纳芯微将持续深度参与行业关键技术交流，深化与产业链上下游的协同创新，以扎实的产品技术能力与对车载系统的深度理解，助力行业推动汽车动力系统向更高效率、更高可靠性的方向持续发展。