晶能与Wolfspeed签署合作备忘录

晶能 2026-10-13

近日，全球碳化硅技术引领者Wolfspeed, Inc.与国内领先的功率半导体企业晶能微电子，于杭州市吉利科技大厦签署合作备忘录。

近日，全球碳化硅技术引领者Wolfspeed, Inc.（纽约证券交易所代码：WOLF，以下简称Wolfspeed）与国内领先的功率半导体企业晶能微电子（Geener Microelectronics，以下简称晶能），于杭州市吉利科技大厦签署合作备忘录。

晶能新一代功率模块平台将优先导入Wolfspeed碳化硅裸芯片，完成模块平台适配，率先应用于新能源车主逆变器等场景。晶能在各模块项目中将优先考量Wolfspeed的方案，并给予Wolfspeed模块供货的商务及供应优先权。Wolfspeed向晶能承诺，依托自身成熟的200mm碳化硅产线，研发满足或优于晶能性能指标与产品需求的裸芯片，为晶能提供稳定供货与合理商务支持；双方共同对接国内头部车企高压电动平台，力争获取车型design‑win（设计定点）项目。

Wolfspeed大中华区总裁于代辉表示：晶能深耕功率半导体模块研发制造，聚焦新能源汽车赛道，具备模块设计、封装、可靠性验证的完整全流程能力。晶能已成功面向车企交付高可靠性功率模块解决方案，并持续向AI数据中心等领域拓展，是Wolfspeed理想的长期合作伙伴。本次与晶能签署合作备忘录，充分彰显了Wolfspeed依托领先的碳化硅技术与成熟的200mm碳化硅产线，助力新能源汽车向更高效率方案迭代升级的丰厚实力。”双方合作将落地于新能源汽车领域，并逐步拓展至AI数据中心、工业电源、储能等多元应用场景。双方的协同互补，也将为各应用领域提供更高效率、更高可靠性的碳化硅解决方案，持续助力电动出行与绿色能源产业发展。

晶能微电子CEO潘运滨表示：本次合作备忘录的签署，是强强联合的生动体现。这次合作整合将Wolfspeed先进的碳化硅芯片技术与产能，以及晶能成熟稳定的模块设计、封装及验证能力，将进一步稳固新能源汽车供应链，推动电动车向更高压、更高效率的技术路线演进；同时亦可为AI数据中心等场景提供高可靠、供应链稳定的产品方案。

内容来源：晶能

责任编辑：龚淑娟

审　　核：李峥

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