Rambus

【信息图】汽车行业正在发生变化：创新半导体解决方案如何解决车载连接挑战

汽车行业正经历以智能化、电动化及互联化为核心的深刻变革，这些技术的快速发展驱动着整个行业的转型升级。在此过程中，车载通信系统作为关键支撑技术，正面临全新挑战。 [详细]

2025-02-20

Rambus 半导体
ETAS与Rambus联合提供适用于汽车半导体设计的集成软件和硬件安全解决方案

• 满足对集成软件和硬件产品的需求，加快产品上市时间 • 通过预先集成、验证和认证的全HSM堆栈解决方案降低风险 • 提高软件定义汽车的功能安全与信息安全标准[详细]

2024-05-07

ETAS Rambus 软件定义汽车
如何通过半导体创新解决方案应对车载通信挑战

Rambus凭借其在先进半导体领域30多年的经验和专业知识，提供业界领先的安全和接口IP解决方案。这些解决方案将信任融入到价值链中，使数据更快、更安全，并促进更加安全的移动出行。[详细]

2023-11-30 Adiel Bahrouch

Rambus 半导体领域数据
Rambus为汽车安全推出嵌入式硬件安全模块可加快ADAS系统上市

据报道，Rambus推出了一款嵌入式硬件安全模块，该模块已经通过了ISO认证，适用于关键汽车安全系统。[详细]

2022-03-15

Rambus 汽车安全嵌入式硬件安全模块
Rambus携手莱迪思开发下一代安全解决方案

Rambus Inc. 与莱迪思（Lattice）半导体公司今日宣布建立合作关系，将利用两家公司各自的技术专长，开发下一代安全解决方案。[详细]

2021-07-09

Rambus 莱迪思安全解决方案
Rambus发布CXL™内存互连计划，引领数据中心架构进入新时代

Rambus Inc.今日宣布推出CXL内存互连计划，旨在为先进的数据中心架构定义和开发半导体解决方案，最大限度地提升性能和效率，降低系统成本。[详细]

2021-06-23

Rambus CXL™内存互连计划
Rambus在三星14/11nm的HBM2E解决方案扩展其高性能内存子系统产品

Rambus Inc.宣布推出Rambus HBM2E内存接口子系统，该子系统包括一个完全集成的PHY和控制器，在三星先进的14 / 11nm FinFET工艺上经过硅验证。[详细]

2021-05-28

Rambus HBM2E内存接口子系统三星