2022年11月8日-10日，由中国汽车工业协会主办的第12届中国汽车论坛在上海嘉定举办。作为党的“二十大”召开后的汽车行业首场盛会，本届论坛以“聚力行稳 蓄势新程”为主题，共设置“1场闭门峰会+1个大会论坛+16个主题论坛”，以汽车产业的高质量发展为主线，与行业精英一起贯彻新精神，研判新形势，共商新举措。其中，在11月9日下午举办的“主题论坛3：汽车、芯片融合发展”上，工业和信息化部电子第五研究所总工程师恩云飞发表精彩演讲。以下内容为现场演讲实录：

尊敬的各位专家，各位领导，大家好，我是工业和信息化部电子第五研究所的恩云飞，非常荣幸接受中国汽车论坛的邀请，在这里跟大家探讨汽车芯片的话题。我报告的题目是“携手并进，共同打造汽车芯片产业新生态”，报告分为三个方面：

一、汽车芯片发展机遇及挑战

新一代汽车向自动化、智能化、网联化发展，汽车已经不仅仅是代步工具，而是移动的家，移动的办公室，移动的娱乐系统，由此也带来了对汽车芯片更大、更高的需求。一方面是芯片使用量急剧的增加，另一方面，也使芯片向着高端化的发展，需要更大的算力，更快的速度，更加复杂的功能。与此同时，汽车芯片的价值也在不断的攀升。

世界百年未有之大变局，在地缘政治、俄乌战争的背景下，汽车产业芯片荒仍未缓解。当前去中国化，芯片的逆全球化、区域化、本土化的趋势进一步加速，各项芯片竞争法案更是对国产芯片提出了新的挑战。

俄乌冲突以来，导致半导体生产的关键原材料各种工艺临时中断，并提升全球价格，集成电路全球的重要物流通道出现受阻，面对外部重重压力，从国家到地方，不断出台利好政策，激励产业发展，开展央地联动，提升汽车芯片产业链、供应链安全可靠水平。

从智能汽车创新发展战略，新能源汽车产业发展规划，到广东省的“1+1+9”工作部署，不断夯实集成电路发展的四梁八柱，推进核心技术攻关，协同发展，开展应用验证示范。

在全球汽车产业重构中，抓住我国汽车芯片产业发展难得的机遇期，打造国产汽车芯片供应链体系。同时，发展汽车芯片业面临着诸多的考验和挑战。

1.汽车芯片研发周期长，一款进入国际通用供应链的车规级芯片的认证，通常需要3-5年的时间。在SAE-J1211中，对于汽车的设计需要自上而下，从整车，零部件，到元器件芯片，将需求层层分解，而对于验证，则是需要自下而上从元器件，到零部件，到整车，逐级开展验证。一款芯片要实现装车，不但自身设计、制造、检测检验，还要经过漫长的上车验证。特别是对于影响到车身安全的芯片，需要极长的周期才能完成一款芯片上车应用的闭环。

2.汽车芯片要求高，车规级芯片的认证标准严、周期长、成本高，与消费级和工业级芯片相比，车规级芯片需要经过更高标准的检测认证。比如包括生产过程的数据评测，电子兼容，强加速，早期失效等测试标准则更加严苛，也由此带来了更长的认证周期和更高的认证要求。

3.本土企业竞争力有待提升，本土企业市场竞争力较弱，与国际巨头存在着较大差异。从全球汽车芯片巨头的营收情况来看，前十大汽车芯片企业占据了市场46%的份额。2021年，中国大陆芯片仅占全球市场的4%，而且主要集中在28纳米以上较成熟的工艺制成上。

二、共同打造汽车芯片产业新生态

我国汽车产业的蓬勃发展离不开汽车芯片产业链的支撑，面对汽车产业芯片的机遇与挑战，我们也希望产业链的上下游能通力合作，共同打造汽车芯片产业的新生态。

习近平总书记强调，要构建以国内大循环为主体，国际国内双循环相互促进的新发展格局。面对当前形势，汽车芯片从单一的国际采购，逐步发展到国内国际双循环，着力提升国产汽车芯片的供应链保障能力，构建产业发展新生态。

目前我们也看到，国内汽车芯片的产业生态也在逐步的形成。在应用带动和牵引下，汽车芯片产业正在向着新生态演进。

1.整车企业向下沉，进入到芯片的投资和研发领域，整车企业，一级供应商等企业，支持重点的芯片企业，他们开放需求，帮助芯片企业提升产品能力，解决产品应用中的问题，从而使这些汽车芯片企业和汽车芯片能够迈过更高的技术门槛的要求。

2.芯片企业向上探，了解更多的整车需求。更多的芯片设计企业，希望进入汽车芯片的行业，通过供需对接等多种渠道，了解整车和一级供应商的需求，从而来不断提升产品的能力。去年以来，广东省汽车半导体和元器件应用产业联盟举办了多次通讯对接和交流活动，推动广东省整车企业、一级供应商、芯片企业、第三方机构、高校科研院所，共同打造汽车产业发展的新生态。

3.产业各方协同，助力产业生态圈的建设。政府通过政策的牵引，项目的扶持，高等院校和科研机构加大人才培养和科技攻关，协会和联盟牵头标准的制定，以及标准体系建设路线图的制定，第三方机构提供产业检测服务等方式，共同打造产业生态圈。

电子五所作为工信部的直属单位，同时也是服务产业的第三方机构，面对我国汽车芯片产业发展的关键期，我们也正在开展着一系列的工作，助力产业发展。

电子五所是最早从事质量可靠性的专业研究所，它的发展定位是支撑政府的专业智库，服务产业的科技平台，提升质量、可靠性的权威机构，在全国各地设有41个分支机构和办事处。我们具备集成电路产业链的全链条的质量可靠性技术服务能力，为产业发展提供质量可靠性解决方案。

1.在整体解决方案方面，为芯片方面提供质量可靠性整体解决方案，形成了以认证为牵引，以数据为基础，构建检验检测、技术规范、应用推广、技术攻关平台，建立产业协同机制，建成支撑汽车芯片产品、体系、功能认证的重要载体，为汽车用国产芯片的上车应用提供强有力的保障。

在认证体系建设方面，针对国内汽车芯片产业的发展需求，推动建立汽车芯片分类、分级、分段的认证体系。在管理体系认证方面，优先采用国际通用的标准和认证模式，确保国际认可度和有效性，保证体系快速运行。在产品认证方面，采用检验、自我声明加获证后监督的自愿性产品认证模式，同时推广系列产品，采用通用数据的检测方式，提高产品的认证效率。

在汽车芯片检验检测方面，我们为汽车芯片行业提供，从原材料、元器件到系统级的可靠性检测分析服务，提供3F，也就是FMEA、FTA、FRACAS工具软件，保障汽车芯片设计、研制、生产、应用和管理全生命周期的质量和可靠性。

同时我们具备从AEC-Q100、101、102、104到200的检测能力，能够提供从摸底评估，AECQ鉴定方案制定及实施、失效分析等一站式的服务。我们具备国家汽车电子产品质量监督检验中心，集成电路产品质量监督检验中心，以及国际电工委员会元器件质量评定体系等一系列资质。

在高端芯片性能测试方面，针对某国产CPU芯片，依据AEC-Q标准，从ATE测试，板级测试，到系统级开展测试验证，对其性能参数进行全面的评估，支撑用户单位的选型和评价。

此外，我们正在大力推广以5A技术为主体的先进质量工程技术，在芯片设计、制造、封测、应用全产业链、全生命周期，开展质量可靠性保障工作。通过5A技术的实施，某企业芯片失效率比国外同类产品降低50%。以5A和CA技术为核心，在工信部的指导下，成立了集成电路质量提升推进专家组，助力我国集成电路产业质量提升生态的体系化建设。

同时，我们还开展了一系列的关键技术攻关，在软错误评价关键技术方面，基于中国中子源国家大科学装置，建设国内唯一的专用的大气中子辐照试验平台，该平台具备国际标准推荐谱型吻合的大气中子束流，可开展航空、5G通信、车载等电子元器件、模块和系统级的大气中子辐照评估。特别是对于车载电子系统，试验结果表明，大气中子辐照试验是汽车电动化、智能化、网联化后，一项必须要关注的试验项目。

2.在汽车芯片电磁兼容方面开展技术攻关

依据国际通用标准，建成具有全面覆盖SAE相关标准的集成电路电子兼容测试评价能力，和车载AEC-Q100认证能力平台，牵头国家标准的制定，掌握大规模复杂集成电路电磁兼容测试，以及强电磁脉冲实验等一系列关键技术。

3.在汽车芯片安全测试评价方面，建立了面向全流程的基于故障注入的汽车芯片功能安全测试技术，可以开展抵御系统性失效，随机硬件失效风险的评估，掌握覆盖侧信道攻击分析，电压、电磁、激光故障注入分析，以及芯片安全后门检测分析的技术能力，能够满足ISO 21434以及国标的18336的检测需求。

最后，对于本报告进行一个小结。通过政府、车企、一级供应商、芯片企业、协会联盟、第三方机构、高校研究机构，共同打造汽车芯片产业发展的新生态。要提升国产汽车芯片的水平，包括设计、制造以及质量可靠性水平，才能使我们更多的芯片上车应用。

工信部五所在汽车芯片方面，为企业、为行业提供质量可靠性整体解决方案，我们也借此机会，希望更多的企业和产业界的朋友，和我们一起共同推进国产汽车芯片的发展。我的报告就到这里。