12月20日，加特兰举办首届“Next Wave” Calterah Day活动，发布了毫米波雷达SoC芯片全新系列产品——Alps-Pro与Andes。

Alps-Pro

Alps-Pro芯片是加特兰Alps毫米波雷达芯片平台的全新产品，具有更高性能（Powerful）、更加可靠（Robust）、更有性价比（Optimal）的特点。芯片集成了4T4R、76–81 GHz的FMCW收发前端系统、高速ADC、支持雷达信号全处理流程的基带加速器（Baseband Accelerator，BBA）、双核处理器、网络安全引擎，支持CAN、CAN-FD、100 Mbps以太网接口，且在4发4收占空比为50%的情况下，典型功耗仅有1.8 W。

新Alps-Pro芯片

新Alps-Pro板子

相比Alps系列产品，Alps-Pro具有多方面优势：

FMCW收发前端系统

- 移相器更准确、通道隔离度更高、收发链路增益更大

- 杂散压制能力更强、EMC达到CISPR 25 Class 5级别、功能安全机制运行速度提升100%

基带加速器（Baseband Accelerator，BBA）

- DDM 流程更高效、相干累积CFAR 、SVA支持

- 干扰检测和消除能力大幅提升、支持bit-true模拟器

数字模块

- 内存扩大到2倍、CPU升级为双核处理器、外设接口吞吐率提升至20倍

同时，Alps-Pro也继承了Alps平台的成本优势，在竞品中拥有最小的晶圆尺寸。此外，Alps-Pro支持各种调试功能，CPU资源管理更加便捷，符合Automotive SPICE标准，可以让用户开发更容易，产品更快上市。

搭载Alps-Pro芯片的前向雷达可实现最远240米的探测距离，角度精度为±0.1°，最高水平分辨率可达到3°。有着更强性能的Alps-Pro将更好地满足L2+级自动驾驶雷达的要求。

Andes

本次发布会，加特兰也公布了下一代全新毫米波雷达SoC芯片系列——Andes，可以说是代表了目前毫米波雷达技术的最前沿。该系列芯片，集众多超强大功能于一身，可实现4D高端雷达以及成像雷达功能。

新Andes芯片

新Andes板子

Andes芯片主要指标

采用22 nm制程的4T4R SoC芯片

多核CPU，含DSP（数字信号处理器）与RSP（雷达信号处理器）

带RGMII/SGMII的千兆以太网口

支持灵活级联

满足ASIL-B & AEC-Q100 Grade 1要求

基于下一代全新产品平台，Andes芯片在计算能力、射频部分、级联功能、调试系统、网络安全等方面都采用了最前沿的设计。

计算能力：四核CPU，提供超过2000 DMIPS的计算能力；DSP核，运算速度达到同类竞品的3倍；加特兰自研的RSP，实现雷达信号的超快速处理。

射频模块：包含基于传输线设计的7比特移相器，支持灵活生成各种波形，精确的数字补偿单元等功能。

级联功能：芯片与芯片间（Chip-to-Chip, C2C）的数据交换接口，可灵活级联多颗芯片,简化软件设计与运行；支持分布式信号处理等功能。

调试系统：包括JTAG、Aurora的多种接口、多个数据通道以及分析模块。

网络安全：采用“安全岛”设计，支持所有加解密算法的硬件加速器。

Andes系列芯片拥有的超强算力，可实现高吞吐率的数据处理与高级算法；灵活的架构，可满足不同使用场景与波形需求；便捷的调试，能实现开发过程简化；以及顶级的网络安全模块，可适应日益增长的安全需求。

加特兰CEO陈嘉澍博士在新品发布会上提到，车载毫米波雷达有三大发展趋势：小尺寸低功耗雷达、高性价比雷达和4D成像雷达。加特兰拥有业内最全面的毫米波雷达芯片产品组合，可满足三大雷达发展趋势的需求，为全球用户提供最前沿的毫米波技术。

加特兰的Alps 系列AiP芯片可满足小尺寸低功耗雷达的需求，赋能汽车新兴应用场景；Alps-Pro系列产品则可实现高性价比车载雷达，让L2+级自动驾驶雷达更加普及；Andes系列则能实现4D高端雷达和成像雷达，促进L3+级自动驾驶发展。

本届加特兰Calterah Day活动为首次举办，上午的新品发布采用线下结合线上直播的形式，吸引了超过3000名观众，受到热烈关注。下午还进行了毫米波雷达技术分享会，加特兰研发团队的讲师们围绕Alps-Pro芯片，详细介绍了全新的算法功能、系统方案设计、SDK软件基本架构、开发编译调试环境、数据采集及HIL等七个课题方面的内容，帮助客户深度了解和快速上手使用Alps-Pro芯片。

迄今为止，加特兰已服务超400家客户，与20余家OEM车企达成合作，赋能70余款乘用车，累计芯片出货量超过300万片。今年，加特兰在德国慕尼黑设立了第一个海外站点，以便更好地服务全球客户，进一步向“让毫米波服务每个人”的使命迈进。