近日，高性能计算软件平台供应商——映驰科技宣布，其依托地平线征程^®系列芯片，打造的三项泊车、行泊一体方案，分别取得不同阶段量产突破。这也意味着作为地平线官方授权IDH（Independent Design House）合作伙伴，映驰科技已形成基于地平线征程^®系列芯片的多元产品矩阵，具备为不同车厂与系统Tier1客户，提供“高性价比”与“高性能体验”灵活可选的量产解决方案。

映驰成功交付首个基于征程^®3的泊车量产项目

映驰科技宣布，其基于单征程^®3的泊车方案，已量产搭载于国内某头部新能源品牌车型，并于2022年12月开启量产SOP，这也是首个基于地平线征程^®3的泊车量产项目。映驰科技采用达到ASIL D功能安全级别认证的EMOS中间件产品，部署于域控制器软件架构中，为该车型APA泊车功能提供了确定性调度与确定性通信支撑。

地平线征程^®3

获业内首个基于单征程^®3的行泊一体量产定点

此外，映驰科技宣布，其基于单征程^®3的行泊一体（5V5R）方案，获得知名Tier1与国内某头部车企量产定点合作。该方案是业内首个基于地平线单征程^®3的行泊一体量产定点，兼具高性价比与领先的智驾体验，预计将于2023年第4季度量产。

映驰科技单征程3行泊一体域控制器（5V5R12U）系统架构图

相较于行车和泊车两个独立域控，该方案所采用的行泊一体设计，硬件算力可进行复用，明显降低了硬件成本、减少了线束，同时也缩短了开发周期。依托映驰的研发和方案整合能力，可更进一步降低了部署成本，让更多入门车型配备以往高端车型才具有的辅助驾驶和行泊一体功能。

基于征程^®5的全场景行泊一体方案蓄势待发

映驰科技宣布，其基于征程^®5的泊车方案已完成量产前研发，于业内率先形成基于征程^®5的行泊一体（11V5R）量产能力，将于2023年3季度开始量产。

该方案在支持行泊一体方面具有显著优势，在传感器配置方面可支持11V感知方案（含8MP摄像头），在软件方面可支持更丰富的感知模型，兼容更大分辨率，助力车企全方位且高效实现融合泊车、记忆泊车、代客泊车等全场景行泊一体应用落地。

映驰科技高性能XCG Gen1

值得一提的是，该方案基于“高性能XCG Gen1”技术打造。XCG Gen1由映驰科技与地平线在2022年6月携手发布，是基于征程^®5芯片打造的智能域控解决方案，适用于车辆在智能驾驶、智能中控和智能座舱等方面的计算需求。

XCG Gen1不仅具备强劲的逻辑计算能力，且拥有开放的硬件与软件配置，可提供完善的产品链与完整的软件平台配套服务，加速车企打造个性化的智能驾驶体验。

地平线携手合作伙伴打造智能驾驶量产“连锁效应”

随着汽车智能化、电动化的快速发展，整车电子电气架构正由分布式架构向域集中式架构转变，加速着“行泊一体”为代表的高阶自动驾驶功能的规模化、差异化落地。同时，域集中式架构的发展，反应了传统的“线”性供应关系正被打破，供应体系由“线”发展成“网”，产业链各方合作亟需更加开放和多元化。

作为行业领先的高效能智能驾驶计算方案提供商，地平线是国内率先实现车规级芯片大规模前装量产的公司，产品覆盖 L2 到 L4 全场景智能驾驶，并已构建了以“芯片+工具链”为核心的高效开放技术平台，可快速提升合作伙伴的创新开发效率。

截至2022年底，地平线征程^®系列芯片累计出货量突破200万片。其中，征程^®3芯片基于地平线自研的计算加速引擎BPU^®伯努利架构打造，单芯片可提供5TOPS算力，典型功耗仅2.5瓦，满足被动散热要求，是平衡量产效率与成本的双优选择。而征程^®5芯片是全球唯二、国内首款量产级的百TOPS级大算力车载智能芯片，专为高等级智能驾驶应用打造，可开放支持包括摄像头、毫米波雷达、激光雷达等多传感器感知、融合、预测与规划控制需求。

基于征程^®系列芯片的多样化行泊一体方案

在众多生态伙伴串联起的汽车智能化“产业价值网”中，每一个节点创新都可能激发“连锁效应”，点滴汇成汽车智能化的趋势巨流。在行业集体冲击行泊一体关卡的过程中，地平线将充分发挥行车方面的量产技术与工程Knowhow，高效支持软硬件生态伙伴打造基于征程芯片平台的差异化行泊一体产品与解决方案，以全面满足不同价位、不同动力车型的量产装配需求，助力行泊一体早日成为智能汽车新标配。