全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向车载和工业设备中的大功率应用，开发出12W级额定功率的业界超薄金属板分流电阻器“PSR350”。另外，ROHM针对已在15W级额定功率产品中达到业界超小级别的“PSR330”和“PSR100”，还计划推出0.2mΩ 的产品，以进一步增强“PSR系列”的产品阵容。

在工业设备的功率模块中，早已出现了内置分流电阻器的产品。近年来，在xEV的主驱逆变器中，为了减小外壳尺寸，在模块两侧配置散热机构的薄型功率模块逐渐增加，在其中内置分流电阻器的需求也日益高涨。然而，以往的金属板分流电阻器较厚，有可能会影响功率器件的散热效率。另外，要想降低分流电阻器的厚度，还需要对多种焊接材料进行测试和评估。对此，ROHM利用垂直统合型生产体系的优势，可小批量测试各种焊接材料。通过积极响应市场需求的灵活开发体系，成功开发出业界超薄的功率分流电阻器。

PSR350利用ROHM垂直统合型生产体系的优势，通过优化材料和制造工序，以12W级额定功率实现了约为以往产品一半高度的0.85mm超薄封装。越来越多的车载主驱逆变器等产品开始采用双面散热功率模块，而ROHM的新产品使其内置功率器件芯片（IGBT或SiC MOSFET）和功率分流电阻器成为可能，这将有助于主驱逆变器的小型化发展。

与PSR350一样，PSR330通过优化材料和制造工序，缩小了产品尺寸，预计将以15W额定功率实现同级产品中业界超小的6464尺寸（6.4mm×6.4mm），与同等额定功率的以往产品相比，尺寸缩小约65%，因此非常有助于减少各种大功率应用的安装面积。

同时，ROHM计划将PSR100的下限电阻值由以往的0.3mΩ扩展至0.2mΩ，并推出相应的新产品，以支持更大电流检测应用。

新产品“PSR350”已经以月产100万个的规模投入量产（样品价格500日元/个，不含税）。另外，“PSR330”和“PSR100”的0.2mΩ产品计划于2023年11月开始提供样品。这些新产品的前期工序和后期工序的生产基地均为ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.（泰国）。

今后，ROHM将不断提高金属板分流电阻器的性能，继续为大功率应用的小型化和节能化贡献力量。