近两年，全球汽车行业饱受“缺芯”之苦。据美国汽车行业数据分析和预测公司AutoForecast Solutions的研究数据，2022年全球汽车产业因芯片供应匮乏问题，减产了450万辆新车。该机构还预计，这一问题将在2023年继续影响全球汽车产业，预计2023年将因此至少减产300万辆新车。

小小的芯片，对全球汽车产业影响如此之大，真是大大出乎意料，不过仔细分析其实亦在情理之中。

“一方面，新能源汽车飞速发展，由于其电动动力总成系统及汽车电子控制系统更为复杂，因而对芯片的需求比传统汽车增长了至少5倍甚至更多。另一方面，随着智能网联汽车、自动驾驶汽车的快速技术迭代升级，新车型对高端芯片的需求持续猛增，加之新冠疫情对供应链造成的影响，这种供需之间的不平衡被加倍放大。”英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技大中华区电源与传感系统事业部负责人潘大伟在近日的“英飞凌2023年度媒体交流会”上对AI《汽车制造业》记者说。

英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技大中华区电源与传感系统事业部负责人潘大伟

对于当前汽车行业的“缺芯”问题，潘大伟认为更多的是一种“结构性”的缺乏，高端芯片市场相对供应不足，但其他大部分芯片还是能够满足行业发展需求的。

英飞凌，这家长期占据汽车电子半导体市场No.1和功率半导体市场No.1的行业巨头，凭借整体系统解决方案引领着半导体技术和市场的发展，致力于为各行各业的客户创造价值。

迎合数字低碳趋势，推动全球业务发展

在主题为“数字低碳、永续发展”的这场媒体交流会上，潘大伟进一步指出：“得益于全球数字化和低碳化的长期发展趋势，市场对半导体产品的需求呈现出结构性增长的态势，这也推动着英飞凌的业务可持续增长。”

英飞凌2023年度媒体交流会

财报中的数字显示，2022财年英飞凌全球营收达到142.18亿欧元，利润达到33.78亿欧元，利润率为23.8%，均创下历史新高。其中，大中华区在英飞凌全球总营收中的占比高达37%，继续保持英飞凌全球最大区域市场的地位，为其全球业务的发展提供了重要推动力。

潘大伟解释说：“英飞凌营收的高增长，一方面是因为准确抓住了低碳化、数字化的发展趋势，另一方面是得益于公司长期坚持的P2S战略、从硬件到软件功能的全栈布局以及领先的数字营销模式与优秀的战略合作伙伴集群。”他提到的P2S战略即Product to Solution，是指从产品思维到系统理解，是在既有产品开发模式的基础上，强化对应用系统的理解，从而能够更好、更全面、更深刻地理解客户需求，这样才能针对具体的应用场景，为客户提供系统性的解决方案，最大化地为客户创造价值。

汽车行业是英飞凌最重要的客户行业，汽车电子业务在英飞凌的全年营收中占到了45%的巨大份额。潘大伟对AI《汽车制造业》记者谈到：“汽车电子电气架构的转变，推动着‘软件定义汽车’成为现实，为车用半导体市场创造了极佳的机遇。”

汽车行业的转型，推动了英飞凌MCU业务的快速增长。面向未来，英飞凌的MCU业务发展态势依然非常强劲。未来几年，预计英飞凌MCU的营收将从2022财年的16亿欧元提升至2027财年的40亿欧元，涨幅约为2.5倍。

除了MCU之外，在车用雷达领域，英飞凌的领先地位已经保持了超过15年。在雷达IC市场，英飞凌的市场份额超过50%。到2026年，英飞凌期望在雷达MCU市场的占有率将排名第一。

以系统解决方案赋能汽车行业用户

英飞凌拥有业界最全面的汽车应用半导体产品线，全面覆盖动力总成、ADAS及自动驾驶、底盘、车身、车载娱乐等各种应用场景，为汽车行业客户提供整体系统解决方案。

英飞凌为汽车行业客户提供整体系统解决方案

“在应用层面，我们拥有领先的功率系统解决方案，这也是用户所希望、所需要的。大家可以看到，电动汽车里面有逆变器，有BMS，也有OBC、DC/DC等，还需要DC/DC跟DC/AC的转化等，当然还包括了计算机和服务器等。除了控制器之外，我们还有驱动IC、功率开关，并且包括了硅、氮化镓、碳化硅等不同平台的各种产品和解决方案。总之我们有不同的平台去支撑不同的应用，包括软件和算法。”英飞凌电源与传感系统事业部大中华区副总裁，英飞凌半导体（深圳）有限公司董事总经理陈志豪对AI《汽车制造业》记者介绍说。

英飞凌电源与传感系统事业部大中华区副总裁，英飞凌半导体（深圳）有限公司董事总经理陈志豪

从半导体材料的发展前景来看，硅基半导体由于成本相对较低，仍将是许多应用的首选技术，而碳化硅作为新材料、新技术，在大功率开关性能和功率密度方面具有突出优势，因而蕴藏着庞大的市场潜力，尤其是新能源汽车对碳化硅的需求非常强劲。“碳化硅能够显著提升新能源汽车的续航里程，或者在相同的续航里程下，大幅降低电池装机量和成本。因此，碳化硅正在越来越多地被用于牵引主逆变器、车载充电机OBC以及高低压DC-DC转换器中。”陈志豪指出，他还表示：“碳化硅上车的产业化进程将不断提速。” 

看好碳化硅以及氮化镓市场的发展前景，英飞凌正在加紧布局和扩大产能，蓄足力量迎接市场的强劲增长。

据悉，去年，英飞凌宣布将在马来西亚居林工厂投资逾20亿欧元建造第三个厂区，扩大碳化硅和氮化镓等宽禁带半导体的产能，新工厂计划于2024年投产。同时，在位于奥地利的菲拉赫工厂，英飞凌将通过对现有硅设备进行改造等方式，将现有的150 毫米 和 200 毫米硅生产线转换为碳化硅和氮化镓生产线，从而让菲拉赫成为创新基地和全球化合物半导体的卓越中心。一定程度上可以说，对碳化硅和氮化镓 的持续投入，正在塑造一个在功率半导体和功率系统解决方案领域具有崭新优势的英飞凌。

基于这些计划的陆续实施，预计到2027年，英飞凌的碳化硅产能将增长10倍，届时其碳化硅业务的销售额将增长至约30亿欧元。英飞凌的目标是，通过大幅扩展产能，在未来10年内将其在碳化硅领域的市场份额提高到30%。

潘大伟还表示：“英飞凌的制造策略有两个方向，首先是我们有自己的工厂，所以自身具有很强的生产基础和能力，此外我们也有代工厂的合作伙伴，这方面能迅速增加我们很多产品的产能。基于此，在整个产品供需调配上，英飞凌就拥有了非常强的灵活性，这也是英飞凌制造策略的一个优势。一旦市场上有一些芯片短期缺货的情况出现，我们很快就可以在内部进行产能调配，并根据汽车电子市场需求的具体情况随时进行调整。”

推动未来出行可持续发展

在低碳化和数字化趋势的主导下，万物互联、能源效率、未来出行等多重变革正在爆发式地上演并将持续演进。

低碳化和数字化是汽车领域的重要趋势

展望未来，一副美好的未来出行蓝图正在绘就，新能源汽车市场快速增长，L2以及L2+级自动驾驶需求激增，智能网联汽车创造了差异化的用户体验，让低碳化和数字化成为汽车发展的重要趋势。而半导体技术在其中发挥着关键作用，让汽车变得更加环保、安全、智能，持续塑造未来出行。在这个过程中，车用半导体的市场增长潜力也愈发凸显，预计纯电动车的单车半导体价值量将从2021年的约1,000美元上涨到约1,500美元。

英飞凌拥有业界非常全面的车用半导体产品线，几乎涵盖了包括动力总成、ADAS/自动驾驶、底盘、车身、车载娱乐等在内的所有重要的汽车应用。其中，英飞凌可100%为汽车传动系统提供功率半导体解决方案，其半导体产品也将为自动驾驶汽车提供极强的可靠性。在汽车架构的转型过程中，英飞凌的半导体技术及其在软硬件方面的创新将会定义未来汽车的智能座舱，乃至重新定义汽车。

作为全球领先的半导体厂商，英飞凌正在利用先进的半导体材料、技术和解决方案，从系统应用的角度出发，为多重变革提供创新技术驱动力，让能源效率更高、设备更安全可靠、应用更智能环保，推动人类未来出行的可持续发展，推动整个社会实现永续发展。