【2023 年 11 月 7日】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与现代汽车和起亚签署了碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半导体长期供货协议。英飞凌将建设并保留向现代/起亚供应碳化硅及硅功率模块和芯片的产能直至 2030 年。现代/起亚将出资支持这一产能建设和产能储备。

英飞凌与现代汽车和起亚签署了碳化硅（SiC）和硅（Si）功率半导体长期供货协议

现代汽车集团执行副总裁兼全球战略办公室（GSO）负责人 Heung Soo Kim 表示：“英飞凌是重要的战略合作伙伴，其在功率半导体市场拥有稳定的生产能力和独一无二的技术实力。此次合作不仅有助于稳定现代汽车和起亚的半导体供应，还使我们能够凭借具有竞争力的产品阵容，巩固自身在全球电动汽车市场的领先地位。”

英飞凌科技汽车电子事业部总裁 Peter Schiefer表示：“未来汽车将向着清洁、安全且智能的方向发展，而半导体是这一转变的核心。作为值得信赖的合作伙伴，我们十分高兴能够推进与现代/起亚的长期合作关系。我们将提供优质的高端产品、系统层面的知识和对应用的理解，同时继续投资于提升产能，以满足日益增长的汽车功率电子需求。”

英飞凌的功率半导体是电动交通转型进程中的关键技术。这一转型将推动功率半导体市场的强劲增长，尤其是基于SiC等宽带隙材料的功率半导体。随着居林晶圆厂的大幅扩建，英飞凌将建成全球最大的200mm SiC功率半导体晶圆厂，并进一步巩固自身作为汽车行业优质批量供应商的领先地位。根据英飞凌在多个工厂之间灵活调配产能的策略，居林工厂将与英飞凌奥地利菲拉赫工厂目前的产能以及德国德累斯顿工厂进一步的产能扩张起到互补作用。