此次活动展示了华阳在跨域融合领域的最新成果，特别是基于高通骁龙8255芯片平台的舱泊一体域控制器以及基于高通骁龙8775的舱驾一体中央计算平台，彰显出了华阳在技术创新方面的实力，同时也代表华阳在汽车智能化方向上积极的探索与实践。

华阳通用总经理户广、副总经理汤文彬、高通技术公司销售及业务拓展副总裁羡磊、黑莓大中华区总经理董渊文及三方的相关代表出席活动。 

在汽车智能化飞速发展的背景下，智能座舱与智能驾驶的融合正从设想走向现实。一方面是因跨域融合有助于优化整车的性能与稳定性，并降低成本；另一方面，对于用户而言，其能大幅提升人机交互能力和实现强大的智能驾驶功能，让用户获得更好的智驾体验。也正是生产端与用户端相互作用，共同推动了跨域融合快速上车。

在相关领域，华阳2018年开始布局域控平台，至今已积累丰富的项目开发经验，其中多个基于高通骁龙8155芯片平台和黑莓QNX系统的座舱域控及其他智能座舱项目的产品已量产，并在市场验证过程中一并获得车企客户和汽车用户的认可，这也为华阳后续获得更多域控项目合作机会奠定了基础。随着科技的不断进步以及智能汽车的快速发展，华阳域控之路也实现了新进阶，推出了基于高通骁龙8255的新一代域控，这也成为国内Tier1中最早一批进行8255平台开发的企业。高通骁龙8255是推动舱泊一体落地的优选之一，基于该芯片平台的产品能够增强系统协同，提升系统性能，可更充分挖掘和实现跨域融合、主动智能、多模态交互等功能。值得一提的是，作为高通骁龙8155升级版，8255通过开放式软件平台和扩展设计,可直接继承8155丰富成熟的生态，大幅缩短开发周期，并快速响应客户定制化需求，同时，8255符合舱泊、舱行泊到中央计算的发展路径的开发需求，将为未来相关产品的持续创新和快速迭代提供有力保障。

华阳基于高通骁龙8255芯片平台的新一代域控解决方案

汤文彬表示，华阳基于高通骁龙8255芯片平台打造的新一代域控——舱泊一体域控制器，样机现已完成开发，且具备充分的项目落地条件。不仅如此，基于8775的舱驾融合中央计算单元产品也正在同步开发中，它能够释放出更高的AI算力，为用户带来更高水准的智能化驾乘体验，以及帮助车企进一步提高开发效能和降低成本，预计该产品将于下半年与行业见面。

得益于基于华阳开放平台AAOP、高通骁龙8155/8255/8775芯片、黑莓QNX系统形成的多种域控解决方案，华阳构建起了从座舱，到舱泊，再到舱驾与中央计算单元全覆盖的域控产品矩阵。展望智能汽车新时代，ADAYO华阳的汽车电子业务深度聚焦智能座舱、智能驾驶、智能网联三大领域，将在跨域融合、中央计算单元及更多产品线，积极与高通、黑莓以及更多生态伙伴持续深化合作，共同推进创新技术应用，为车企客户提供更具竞争力的汽车智能化解决方案及服务。