提高车辆导航、车身电子设备和自动驾驶系统的定位准确度和可靠性

ASM330LHBG1 符合 AEC-Q100 1 级标准，适用于-40°C 至 125°C环境工作温度，可安装在发动机舱周边和阳光直射区域等工作环境。这些模块可以提高车辆导航、车身电子、驾驶辅助设备和高度自动化驾驶系统的定位准确度和可靠性。典型应用包括导航系统、防抖摄像头、激光雷达和雷达、主动悬架、车门模块、车联网 (V2X) 系统、自适应车灯、动作激活功能。

ASM330LHBG1配备意法半导体的机器学习核心 (MLC) 和可编程有限状态机 (FSM)，可以运行人工智能 (AI) 算法，具有极低的功耗和智能功能。这个IMU与意法半导体的车规IMU引脚对引脚兼容，采用相同的寄存器配置，具有较低的工作温度范围，可实现无缝升级。

此外，该模块还包含嵌入式温度补偿功能，确保模块在宽范围工作条件下的定位稳定性，六路同步输出可以提高航位推算算法的准确度。模块还提供I²C、MIPI I3C 和 SPI 串行接口、智能可编程中断和 3KB FIFO端口，可简化传感器数据管理任务，最大限度地减少主机处理器的工作负荷。

模块配套软件库经过第三方独立测试认证，符合 ISO26262 标准，用两个 ASM330LHBG1模块可以构建达到相关安全标准的冗余系统。这种基于通用硬件的组合符合独立安全要素 (SEooC)的要求，使系统认证能够达到汽车安全完整性等级 B (ASIL B)[

 ASIL B 是 ISO 26262 - 道路车辆功能安全标准定义的 ASIL（汽车安全完整性等级）风险分类方案中的第二级独立性.].。该软件库包含传感模块配置软件、数据采集前操作验证软件，以及传感数据采集处理软件。每个操作步骤都对应一个错误代码，当检测到故障时，就会出现一个错误代码。该解决方案由两个相同的传感器组成，为应用提供冗余配置，检查来自两个不同感测源的数据是否一致。

ASM330LHBG1现已投入生产，采用 14 引脚、2.5mm x 3mm VFLGA 塑料焊盘网格阵列封装。 

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM)，意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和，在范围3内部分实现碳中和)。详情请浏览意法半导体公司网站：http://www.st.com