· 第四季度净营收 33.2 亿美元；毛利率 37.7%；营业利润率 11.1%；净利润3.41 亿美元

· 全年净营收132.7 亿美元；毛利率 39.3%；营业利润率 12.6%；净利润 15.6 亿美元

· 业务展望 (中位数)：第一季度净营收 25.1 亿美元，毛利率 33.8%

· 全公司启动全球成本基数调整计划*

2025年2月6日，中国 – 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 公布了按照美国通用会计准则 (U.S. GAAP) 编制的截至2024年12月31日的第四季度财报。此外，本新闻稿还包含非美国通用会计准则的财务数据 (详情参阅附录)。 

意法半导体第四季度实现净营收33.2亿美元，毛利率37.7%，营业利润率11.1%，净利润为3.41亿美元，每股摊薄收益0.37美元。 

意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery评论道： 

· “2024 全年营收132.7亿美元，比2023年下降 23.2%；营业利润率12.6%，2023 全年为 26.7%；净利润15.6亿美元，同比下降 63.0% ；净资本支出 (非美国通用会计准则) 为25.3 亿美元，自由现金流 (非美国通用会计准则) 为2.88 亿美元。”

· “第四季度净营收与我们业务预期的中位数一致，虽然个人电子产品营收增长，但工业产品收入下降，抵消了整体营收增长空间；汽车产品和 CECP (通信、计算机及周边设备) 符合预期。第四季度毛利率为37.7%，与我们业务预期的中位数基本一致。”

· “第四季度订单出货比仍在1以下徘徊，因为我们持续面临工业领域复苏延迟、库存调整，以及汽车领域增长放缓的情况，这些问题在欧洲地区尤为突出。”

· “今年第一季度业务预测中位数是，净营收25.1亿美元，同比下降27.6%，环比下降24.4%；受闲置产能影响，毛利率预计约33.8%，下降约500个基点。”

· “2025 年，净资本支出 (非美国通用会计准则) 预计 20亿至 23亿美元。” 

季度财务摘要 (美国通用会计准则) 

*公司将根据相关国家的适用法规启动成本基数调整计划。

年度财务摘要 (美国通用会计准则) 

2024年第四季度回顾

提示: 2024 年 1 月 10 日，意法半导体宣布了一个新的组织架构，这意味着从2024年第一季度开始，产品部财务报表将发生变化。上一年的比较期数据已经做了相应调整。详见附录。 

净营收总计33.2亿美元，同比下降22.4%。OEM和代理两个渠道的净销售收入同比分别降低19.8%和28.7%。净营收环比提高2.2%，与公司业绩指引的中位数持平。

毛利润总计12.5亿美元，同比下降35.7%。毛利率为37.7%，比意法半导体业绩指引的中位数低30个基点，比去年同期下降780个基点，主要原因是产品结构有待优化，产品售价和闲置产能支出增加对毛利率也有一定的影响。 

营业利润 3.69亿美元，去年同期为10.2亿美元，同比下降64.0%。营业利润率为11.1%，比2023年第四季度的23.9%下降了1,280个基点。 

应报告产品部门1同比：

模拟、功率与分立、MEMS与传感器(APMS)产品部： 

模拟产品、MEMS与传感器 (AM&S) 子产品部 

· 营收下降 15.5%，主要原因是模拟器件和影像产品销售滑坡。

· 营业利润为1.76亿美元，降幅41.2%。营业利润率为14.7%，而去年同期为21.1%. 

功率与分立 (P&D) 子产品部

· 营收下降22.1%

· 营业利润为8900万美元，降幅63.7%。营业利润率为11.9%，而去年同期为25.4%。

微控制器、数字IC与射频 (MDRF) 产品部： 

微控制器 (MCU) 子产品部

· 营收下降 30.2%，主要原因是通用微控制器业务下降。

· 营业利润为1.27亿美元，降幅66.4%。营业利润率为14.3%，而去年同期为29.8%。 

数字IC和射频(D&RF)子产品部：

· 营收下降22.8%，主要原因是ADAS (汽车ADAS和信息娱乐) 产品销售下滑。

· 营业利润为1.49亿美元，降幅33.2%。营业利润率为31.0%，而去年同期为35.7%。 

净利润和每股摊薄收益分别从去年同期的10.8亿美元和1.14美元降至3.41亿美元和0.37美元。注意，2023 年第四季度净营收包括 1.91 亿美元的一次性非现金所得税收益。 

现金流量和资产负债表摘要

第四季度营业活动产生净现金6.81亿美元，去年同期14.8亿美元。2024 年全年营业活动产生的净现金29.7 亿美元，占总营收的 22.3%，比上一年减少 50.5%。

2024年第四季度净资本支出 (非美国通用会计准则) 为4.70亿美元，全年为25.3亿美元，去年同期分别为7.98亿美元和41.1亿美元。 

第四季度自由现金流量 (非美国通用会计准则) 为1.28亿美元，全年2.88亿美元，去年同期分别为6.52亿美元和17.7亿美元。 

第四季度末库存为27.9亿美元，上个季度为28.8亿美元，去年同期27.0亿美元。季末库存周转天数为 122 天，上个季度130天，去年同期为104 天。 

第四季度，公司向股东派发现金股息8,800万美元，按照当前股票回购计划，回购9,200万美元公司股票。 

意法半导体的净财务状况 (非美国通用会计准则)，截至2024年12月31日，为32.3亿美元；截至2024年9月28日，为31.8亿美元。总流动资产61.8亿美元，负总债29.5亿美元。截至 2024 年 12 月 31 日，考虑到尚未发生支出的专项拨款预付款对总流动资产的影响，调整后的净财务状况为28.5亿美元。

公司发展动态

第四季度，意法半导体宣布在全公司范围内启动一项开源节流计划，以重塑公司晶圆厂制造业务布局，加快 300 毫米硅 (Agrate 和 Crolles两座工厂) 和 200 毫米碳化硅 (Catania工厂) 产能升级改造，并调整公司的全球成本基数。 

该计划的落地将会增强意法半导体的创收能力，提高运营效率，到 2027 年底，每年节省成本达数亿美元。具体地讲，到 2027 年底，在2024 年的成本基数上，ST 预计运营费用 (销售、管理和研发费用) 每年可节省 3 亿至 3.6 亿美元。 

业务展望 

意法半导体2025年第一季度营收指引中位数： 

· 净营收预计25.1亿美元，环比下降约24.4%，上下浮动350个基点。

· 毛利率约33.8%，上下浮动200个基点。

· 本业务展望假设2025年第一季度美元对欧元汇率大约1.06美元 = 1.00欧元，包括当前套期保值合同的影响。

· 第一季度封账日是2025年3月29日。 

意法半导体电话会议和网络广播通知 

意法半导体已在1月30日举行电话会议，与分析师、投资者和记者讨论2024年第四季度财务业绩和本季度业务前景。登录意法半导体官网https://investors.st.com， 2025年2月14日前可以重复收听。 

非美国通用会计准则 (U.S. GAAP) 的财务补充信息使用须知 

本新闻稿包含非美国通用会计准则的财务补充信息。 

请注意，这些财务数据未经审计，也不是根据美国通用会计准则 (U.S. GAAP) 编制，不可替代美国通用会计准则 (U.S. GAAP) 财务指标。此外，不得用这些非美国通用会计准则财务指标与其他公司的类似信息进行比较。为了弥补这些限制的影响，非美国通用会计准则的财务补充信息不应单独解读，而应结合意法半导体根据美国通用会计准则 (U.S. GAAP) 编制的合并财务报表综合参考。 

要想了解意法半导体的非美国通用会计准则财务指标与其相应的美国通用会计准则 (U.S. GAAP) 财务指标的调节表，请参阅本新闻稿的附录。 

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商 (IDM)，意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广泛。意法半导体承诺将于2027年实现碳中和(在范围1和2内完全实现碳中和，在范围3内部分实现碳中和)。详情请浏览意法半导体公司网站：www.st.com.cn。