科技变革对汽车产业链的各个环节都带来了新的机遇和挑战，尤其是对芯片设计企业来说，更意味着无限的创新空间。首次参加北京车展的国芯科技，一直紧跟变革步伐，致力于汽车电子芯片的自主研发，满足新时代汽车对高性能、高可靠性、高安全性芯片的需求。
国芯科技基于C*Core CPU耕耘汽车电子芯片14年，已形成8大系列40余款自主可控的嵌入式CPU内核，构建了从芯片知识产权授权到成品芯片的完整产品体系，其中汽车芯片布局了已在汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、数模混合信号类芯片、主动降噪专用DSP芯片、线控底盘芯片、仪表及小节点控制芯片、安全气囊芯片、辅助驾驶处理芯片和智能传感芯片等12条产品线上实现系列化布局，积极拓展汽车电子芯片产品的宽度和深度，已量产销售达数百万颗，应用在比亚迪、长安、奇瑞、上汽、东风等10余家主机厂的几十个车型中。
“我们的产品受到国际Tier1模组厂商和主要汽车主机厂的高度认可，中高端MCU规模化应用超过500万颗，在以安全气囊点火芯片为代表的混合信号芯片方面也获得了上车应用突破。下一步，我们将进一步增强产品的细度，尤其在域控制器、电机驱动、发动机、新能源电池管理、线控底盘、安全气囊点火控制、DSP主动降噪等领域不断优化和细化产品型号，提高产品质量及软件生态丰富度，同时全力推进已量产汽车电子芯片的装车。” 苏州国芯科技股份有限公司总经理肖佐楠先生说。
国芯科技将继续坚持“顶天立地”和“铺天盖地”的发展战略，为汽车行业提供更先进、安全可靠的解决方案，为汽车电子芯片国产化做出更大贡献。
展位号：中国国际展览中心（朝阳馆）4号馆4026
苏州国芯科技股份有限公司总经理肖佐楠
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