此次是华大半导体有限公司第一次参加北京车展。鲍海森先生在接受采访时谈到：““新时代、新汽车”很好地概括了现阶段汽车行业电动化、智能化以及网联化的新浪潮。在全球汽车产业加速重塑的今天，中国品牌强抓转型机遇，在顶层设计、核心技术、产业链发展、品牌打造和运行能力等多个方面蓬勃发展。华大半导体作为央企，更有责任支撑和推动中国汽车芯片的国产化进程，助力汽车强国建设再上新台阶。“

此次参展，华大半导体展出了其MCU、FPGA、功率隔离驱动、点火IGBT、电源管理芯片、LED驱动以及碳化硅晶圆材料等半导体相关产品，并期待能够全面展示其在汽车电子领域的最新技术和创新实力，与业界同行、合作伙伴和媒体朋友进行深入的交流与合作。“通过展示我们的核心产品和解决方案，促成实质性的业务合作；我们期待与产业链上下游的合作伙伴建立更加紧密的合作关系，分享技术成果和市场经验，共同推动汽车电子行业的发展；我们希望通过与媒体朋友的深入交流，传递公司的核心价值和发展理念；最后，我们也期待能够收集到来自业界、客户和合作伙伴的宝贵意见和建议，以便我们能不断优化产品和服务，满足市场的多样化需求，“鲍海森先生说道。

该公司主要面向汽车电子、工业控制和物联网等应用，涵盖设计、制造、材料和封测全产业链，重点布局控制芯片、安全芯片、模拟芯片和功率半导体等业务，打造整体芯片解决方案。其每年出货超80亿颗，连续多年在中国集成电路设计企业中排名前五。

根据2023年统计数据，华大半导体汽车芯片年出货量超一亿颗。其汽车电子产品广泛应用到汽车主驱、车灯、发动机控制、车窗车门控制、OBC、充电桩等领域，每年超亿颗芯片供给国内头部车企和Tier 1厂商。

谈及未来战略时，鲍海森先生表示：“华大半导体致力于打造国家汽车电子芯片核心战略科技力量。华大未来将通过与车企、Tier 1合作的方式，通过创新拉动进行产品开发。首先，打造车规芯片基础技术的原生态创新突破，从新应用研发设计到制造工艺能力提升，以提供满足整车厂合作需求的芯片整体解决方案；其次，持续推进先进工艺芯片技术的发展，比如第三代半导体材料高压碳化硅创新；最后，华大将注重汽车产业链的整体协同发展，关注整个用车场景的交通和通讯需求，实现全生态领域的共同创新。“

华大半导体有限公司汽车电子战略市场部，部门总经理鲍海森