镓仁半导体：铸造法8英寸氧化镓单晶衬底

产品设计与工艺规划结合的增效降本应用探索

一款产品或一条产线的效能，取决于产品与工艺本身的设计水平。优秀的产品构造与卓越的工艺策划，往往能够自然带来更高效的制造能力。本文围绕产品与产线设计展开，从产品端（平台化、模块化）与规划端（规划通用化、工艺标准化）两个方向进行探索与论述，旨在实现高质量、高效率、高柔性且低成本的规划设计理念，打造精益高效的智能制造场景。

作者：吴明吴俊霞张旭

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