32位汽车微控制器系列中引入了集成的技术，有助于减少二氧化碳废气。

       MPC563xM系列包括3个32位MCU，用以改善拥有一至四个气缸的小型引擎的效率和性能。MPC563xM器件基于Power Architecture技术，不但增强了动力总成的功能，如片上排放控制等，而且还满足了引擎和变速箱供应商的成本限制。这些器件采用90nm技术生产。

       MPC563xM动力总成MCU包括综合的排放控制技术，该技术利用在Power Architecture e200内核中构建的数字信号处理（DSP）引擎的功能优势。这一集成的DSP功能支持引擎设计者能最大限度实现燃料的经济性和性能，同时最大限度减少引擎“爆震”，从而将二氧化碳排放量降低3%～5%。DSP功能基于单输入/多数据（SIMD）处理技术，还可以用作获得专利的传感器诊断机制，解决已交付车辆的诊断问题。

       全球预计共有8.2亿辆车辆（资料来源：J.D. Power and Associates），每辆车平均每年排放4吨二氧化碳，因此排放总量达33亿吨。汽车二氧化碳排放量每降低5％，每年大气中的二氧化碳排放量就会减少 1.65吨。二氧化碳是主要的温室气体，因此是导致全球升温的温室效应的罪魁祸首。仅在美国，二氧化碳就占所有温室气体排放量的80％以上。

       MPC563xM产品系列由飞思卡尔与STMicroelectronics合作开发。因此，STMicroelectronics还提供结构上相似的双源产品。这一前所未有的双源排列有助于降低汽车客户在供应链中的风险。

       MPC563xM系列特性如下：Power Architecture e200z3内核，包括40 MHz、 60 MHz 和80 MHz 多个选项 ；SIMD模块可用于 DSP和浮点操作；可变长度代码（VLE）功能最多可将代码占地空间减少30％，从而提高代码密度和降低内存要求。ECC提供768 KB、1 MB 和 1.5 MB 闪存选项；81 KB SRAM；32通道 eTPU2能够处理复杂的定时器应用，卸载CPU负荷；硬件取电路 –  将DMA用作抗爆剂过滤器，从而最大限度减少DSP计算，并将CPU负荷降低5％。2 x FlexCAN – 与TouCAN和 64 + 32 缓存器兼容；2 x eSCI；2 x DSPI (16位宽) ，每个最多提供6个芯片选择，包括连续模式和DMA支持。34通道的双模数转换器 (ADC)；接合处的温度感应器；32通道 DMA 控制器；196 个源中断控制器；Nexus IEEE-ISTO 5001-2003 Class 2+ (eTPU2 Class 1)；5V的单电源；根据闪存大小，可以提供100 LQFP、144LQFP、176 LQFP、08 MAPBGA和 VertiCal Calibration System多个 封装选项 。