从整车生产企业的角度来看，电子的利润较高。国内芯片设计企业要进军这一行业，就要关注这一市场呈现的新机遇和开发的特殊性。

　　汽车业利润被零部件厂商占据

　　一辆汽车的成本主要在关键零部件，汽车电子属于汽车零部件的一部分。同时，汽车电子也有自己的产业链。最上游是半导体芯片厂商，接下来是利用半导体芯片技术进行嵌入式系统开发，然后是形成特定的/模块。一级零部件供应商将其加工成为一个汽车电子产品，最后提供给整车厂商使用。

　　在汽车电子产业链中，有专门从事嵌入式系统开发、MCU/ECU模块开发和购入特定MCU/ECU模块生产汽车电子产品的企业。与此同时，也有一些大型一级零部件供应商，如博世、德尔福、伟世通等兼营嵌入式系统开发、MCU/ECU模块开发直至汽车电子产品形成几个业务领域的。近年来，处于中间的MCU/ECU模块专业开发厂商已经越来越少，一级汽车零部件供应商的实力越来越强。

　　受目前汽车电子产业丰厚利润(部分产品的毛利润高达50%)的吸引，许多跨国汽车零部件企业纷纷将焦点集中在汽车电子产品和技术上，一些PC、家电、半导体企业也进入到这一领域，如意法半导体、ADI、飞思卡尔、苹果电脑等。汽车电子技术最关键领域的国际半导体企业与世界级零部件厂商及汽车厂商结成战略联盟，如英飞凌与德尔福，飞思卡尔与意法半导体，恩智浦与伟世通。这些企业还面向中国汽车行业推出各种特色的产品。与此同时，中国汽车半导体技术缺失严重影响了中国汽车电子产业的发展。

　　虽然中国已经成为全球最大的汽车生产国，但汽车行业的利润几乎全部被国际零部件厂商赚走了。

　　新车上有新机遇

　　在未来几年里，以下领域将推动汽车电子的增长和技术创新：减少排放和提高发动机效率(新能源汽车)；传统的机械系统向电子系统控制过渡，以提高安全性和减少功耗；增强个性化功能，如导航和通信娱乐系统。这几个领域的发展将为半导体在汽车中的应用提供最大潜力。

　　以混合动力汽车、纯电动汽车为代表的新能源汽车，电子系统成本往往比较高。其中，多路电池管理芯片(通常需要上百路的电池单体检测管理)、多路电池电压均衡控制、高电压监控、大电流检测、大型功率半导体器件、众多高性能MCU/DSP芯片(满足复杂电池SoC计算管理)以及隔离器等都属于新能源汽车电子系统的范畴。

　　安全系统逐渐由被动式转向主动式，这一应用需求的转变及增强也将对半导体提出新要求。例如，过去汽车安全系统需要摄像头，需要高速处理器和复杂的算法。但一些半导体厂商开发了盲区探测产品，只需12美元成本就解决了安全问题，大大降低了系统的成本。

　　车载通信娱乐服务系统，也就是中国版的Telematics。在北美和欧洲国家，新车型上Telematics的安装率超过25%。Telematics将集合新型车载网络技术、高清影音解码、GPS、GSM、短距离无线通信车载技术、高性能控制CPU、移动电视和电子收费。

　　汽车芯片开发要关注几大问题

　　与其他领域的芯片相比，汽车电子半导体市场并没有那么大的波动性，很大原因在于汽车电子产品和其他产品的差异性。对汽车电子产品而言，变化则意味着风险。

　　汽车电子芯片开发需要满足一些条件。一是宽温度范围，一般汽车电子芯片的温度范围在-40℃～120℃，很多汽车电子芯片的温度范围都在-40℃～150℃之间；二是高可靠性；三是高处理能力的控制器将越来越受青睐；四是MCU要具备高集成度、丰富外设功能，很多MCU要继承大容量程序代码空间、数据空间、多路CAN控制器、高精度AD转换器等，这样可以减少系统成本，提高系统可靠性并减少系统的体积；五是高性能的芯片，例如高性能的车用电源管理芯片，可有效降低汽车电瓶的负载，提供失效保护功能(过压和欠压保护、过流和短路保护、高高压和过低压保护)；六是符合多网络共存，包括CAN总线、LIN总线、Flexray、MOST等网络、短距离无线通信等；七是开发便捷性。

　　汽车半导体芯片设计企业也面临一些亟待解决的问题。一是汽车电子厂商通常要求元器件生产商提供100%无缺陷的产品。而目前，中国厂商最缺乏的是整套完善的测试方法和测试系统。二是汽车半导体厂商要想在市场上保持领先地位，必须在推出半导体产品的同时，为客户提供大量的汽车电子参考解决方案，使客户尽快设计出自己的产品。三是车用MCU除了要满足温度范围、抗震、抗干扰等特性外，还必须支持车用通信接口，如CAN总线、LIN总线等。

　　除了上述通用问题外，与轿车相比，客车电子还有几大特点：面向安全、节能、环保的新型汽车电子产品不断地得到深入广泛的应用；品种多，数量少，需求变化快，要求适应能力强；要求较短的认证时间，较快地推向市场。新能源汽车首先在城市客车得到最为广泛的应用，客车单体价值高，先进技术和关乎最终用户切身利益的产品能得到最先的应用。