德赛西威联合高通打造全新AI智能座舱平台

德赛西威 2025-01-15

德赛西威和高通技术公司在国际消费电子展（CES）上举行了备受瞩目的联合签约仪式，双方联合打造的德赛西威第五代智能座舱平台G10PH也在仪式上首次公开亮相。

拉斯维加斯2025年1月10日-- 德赛西威和高通技术公司在国际消费电子展（CES）上举行了备受瞩目的联合签约仪式，双方联合打造的德赛西威第五代智能座舱平台G10PH也在仪式上首次公开亮相。

德赛西威第五代智能座舱平台G10PH

德赛西威和高通技术公司拥有稳固且长期的合作关系，共同致力于开发创新的座舱解决方案，这些解决方案目前已被全球数百万辆汽车采用。此次，双方将推出搭载高通技术公司骁龙®座舱至尊版平台的G10PH智能座舱平台。G10PH借助骁龙座舱至尊版平台先进的AI能力、卓越的计算性能和高清图形功能，进一步提升用户出行体验。凭借骁龙座舱至尊版平台所采用的高通Oryon™ CPU、加速AI性能的高通Hexagon™ NPU和行业领先的高通Adreno™ GPU，这一前沿系统为汽车制造商提供了实现智能、直观和个性化驾乘体验的工具。德赛西威通过构建G10PH的底层链路设计，结合自研板端大模型与云端应用，满足用户在车端设备、跨端设备、云端的丰富场景中管理和操作需求。此外，G10PH平台支持实时决策、自适应响应和主动协助，为用户打造了一个能服务于出行、工作、生活的专属座舱智能管家。

德赛西威与高通技术公司联合签约仪式

签约仪式上，德赛西威CEO徐建表示："站在'软件定义汽车'和'AI定义汽车'的新拐点，德赛西威携手高通技术公司推出的AI智能座舱平台G10PH，标志着智能座舱发展进程中的又一次技术变革，也是德赛西威引领座舱智能化升级发展的重要例证。我们希望通过这一平台，有力地推动全球汽车厂商的智能化转型进程，重塑未来出行新生态，加速智慧出行时代的到来。"

高通技术公司汽车、行业解决方案和云事业群总经理Nakul Duggal表示："在软件和AI的推动下，汽车行业正处于智能化转型的新时代。高通技术公司和德赛西威结合双方在智能座舱领域的专业积累，建立了坚实的合作基础，我们很高兴看到搭载骁龙座舱至尊版平台的新产品推出。这些创新将赋能汽车制造商向消费者提供更先进的AI特性和体验，并为行业树立新标杆。"

据毕马威分析数据，2026年中国智能座舱市场规模将达到2127亿元，2022年至2026年的年复合增长率约17%，渗透率有望从59%提升至82%。盖世汽车研究院"2024年1-9月智能座舱配置数据榜单"显示，德赛西威凭借630,492台的装机量，占据15.5%的市场份额，稳居市场领先地位。

内容来源：德赛西威

责任编辑：龚淑娟

审　　核：李峥