当地时间1月6日，全球科技界瞩目的CES 2026（国际消费类电子产品展览会）在美国拉斯维加斯拉开帷幕。本届展会汇聚超过4000家企业，其中，汽车供应链企业以前所未有的技术深度与生态广度，成为展会的焦点。

从舍弗勒首次亮相的高集成度人形机器人关节，到英伟达宣布量产下一代AI超算平台；从禾赛科技规划将激光雷达年产能提升至400万台，到黑芝麻智能首次公开展示全场景智能驾驶芯片——一场由软件定义、AI驱动、跨界融合的汽车产业变革正在供应链层面全面展开。

舍弗勒

舍弗勒集团展示了其跨足机器人、工业与汽车领域的运动控制核心技术。

人形机器人行星齿轮执行器：首次展出高度集成的一体化关节单元，覆盖60-250Nm扭矩，专为肩、膝等高负载关节设计。

车辆技术：展示了面向软件定义汽车的解决方案，包括主控与区域控制器架构、无磁传感器以及集成的电力电子模块（如Superbox），以简化架构并减少对稀土材料的依赖。

能源生产：提供提升风力涡轮机、太阳能跟踪器及数据中心设备可靠性的高性能轴承。

物料搬运：展示了适用于狭小空间的自主导航叉车样机，采用机电执行器替代液压系统。

博世（Bosch）

博世展示了其在智能出行与工业制造等领域的多项前沿技术与解决方案。

智能座舱平台：推出全新AI座舱平台，集成大语言模型实现拟人化交互；另提供AI扩展平台，支持在不更改硬件的情况下为现有车辆升级AI功能。

自动驾驶与线控技术：展示了作为软件定义汽车核心的线控制动与转向技术；并推出可协调控制制动、转向等系统的车辆运动智控系统，提升舒适性。

先进传感器：全球首发第七代毫米波雷达至尊版，具备超远探测与高精度识别能力；同时推出集成AI算法的新型MEMS传感器平台，适用于XR及机器人领域。

工业智造方案：与微软深化合作“智造协同大脑”，利用AI优化生产与管理流程；并宣布与Kodiak合作开发无人卡车平台，布局物流自动驾驶。

防伪技术：推出Origify解决方案，通过分析产品表面物理特征生成防伪数字身份，无需额外标签。

安波福（Aptiv）

安波福展示了其在智能汽车及跨领域应用的前沿技术。

自动驾驶技术：推出新一代端到端AI ADAS平台，以高性能第八代雷达和全景感知为核心，提升L2++级别自动驾驶能力。

数字座舱创新：升级座舱监测系统，采用视觉方案降低成本；并提供基于人脸识别、定向音频等技术的个性化体验。

车联网技术：与Verizon合作演示5G C-V2X应用，通过LINC软件平台实现车辆间安全信息（如行人位置）共享。

跨行业应用：展示搭载其传感器的AI协作机器人，并推出面向机器人、航空航天领域的实时操作系统与虚拟化平台。

法雷奥（Valeo）

法雷奥重点展示了其推动汽车智能化与电气化的全栈技术。

Panovision增强现实显示：集成驾驶员监控，可根据视线提供自适应警告，减少分心。

Scala 3 Evo激光雷达：结构更紧凑，可集成于挡风玻璃后，支持L3级及以上自动驾驶。

EvenLED照明技术：提供均匀光线，优化驾驶员视野及对外交互警示。

Visioblade智能雨刮：通过带导流槽的雨刮片均匀喷洒清洗液，保持最佳视野。

• 将其热管理技术应用于数据中心智能冷却解决方案。

• 推出可与车辆传感器联动的电致变色眼镜，实现镜片明暗实时调节。

采埃孚

采埃孚重点展示了其智能底盘传感器的最新应用，包括纯软件“主动降噪”功能和AI智能道路感知技术。该传感器通过精确测量轮胎振动，结合算法抵消胎噪，并能预测道路状况，提升底盘智能化水平。

此外，采埃孚还强调了与软件的深度融合，如通过Cubix软件实现车辆动态优化，展现了传统汽车供应商向智能化转型的技术实力。

英伟达（NVIDIA）

英伟达展示了其在AI领域的全栈领导力，重点聚焦于将AI与物理世界融合。

下一代AI超算平台：宣布Vera Rubin平台全面量产，集成多款高性能芯片，显著提升AI训练与推理算力。

开源模型与生态：推出涵盖辅助驾驶、机器人等多个领域的开源模型（如Alpamayo、Isaac GR00T），加速AI在现实场景中的应用。

自动驾驶与机器人：演示了基于Drive平台的自动驾驶解决方案及机器人仿真控制技术，展现AI的物理交互能力。

桌面级AI产品：推出DGX Spark等桌面超算产品，降低开发者在本地运行大模型的门槛。

行业生态合作：与西门子、波士顿动力等多家企业合作，共同拓展AI在工业、消费等领域的应用。

西门子

西门子展示了多项前沿技术和解决方案。

深化与英伟达合作：共同打造工业AI操作系统，计划建设全球首批由AI驱动的自适应工厂，并将英伟达AI模型集成至自身EDA软件，提升设计精度。

数字孪生解决方案：推出Digital Twin Composer，结合西门子技术、Omniverse与实时数据，帮助企业在虚拟环境中进行优化与决策，计划2026年中上线。

扩展工业AI助手：新增9款Industrial Copilots，嵌入产品生命周期管理、软件开发及生产运营等软件，实现数据检索、流程自动化等功能。

互动体验展示：设置展位展示用于汽车研发的Pave360数字孪生方案，并推出基于卡车的移动体验项目Explore Tour，直观呈现工业自动化技术。

欧摩威集团（Aumovio）

欧摩威展示了其在智能汽车领域的多项创新技术，涵盖智能座舱、自动驾驶及软件定义汽车架构。

智能表面投影方案：可将信息与图案直接投射于整个座舱表面，对内饰材质无特殊要求，且能耗较低。

个性化座舱：集成电子墨水屏、可切换隐私屏等，实现美学与功能的融合。

Xelve系统：提供涵盖L2至L4级的可扩展自动驾驶解决方案。

软件定义汽车平台：支持整车功能的虚拟测试，并推出简化线束的车载远程控制网络技术。

安全技术：包括提升夜间成像的软件方案，以及直接无线测量电机转子温度的超声波传感器。

星驱科技

星驱科技展出了三款突破性电驱总成，展示了其在高压、轻量化与系统集成方面的创新实力。 

高性能镁铝合金双电机总成：峰值功率340kW，重量仅109.5kg，功率密度达3.1kW/kg。已应用于银河M9等车型，支持高端操控功能。

超高集成12合一域控电驱总成：采用镁铝合金一体化压铸工艺，壳体减重超15%，整机重不足80kg。已搭载于吉利银河E5等车型。

900V高性能镁合金同轴双电驱总成：采用同轴行星排设计，CLTC综合效率92.4%，功率密度突破5.69kW/kg。壳体减重30%，散热性能显著提升。 

中科创达

中科创达围绕“AI定义未来”展示了其在多领域的全栈技术实力与可落地解决方案。

TurboX AI眼镜：轻量化设计，支持AI快记、同声传译等功能，兼容主流大模型，具备规模化出货能力。

AIBOX-N1量产版：基于NVIDIA平台，提供200TOPS算力，无需改动车辆原有架构即可运行大模型，已可批量供货。

新一代AI座舱域控方案：基于高通高端平台，能单芯片承载复杂AI模型与传统座舱功能，实现毫秒级多模态交互。

AI家庭中枢与智能冰箱：具备自主思考与设备联动能力，可提供膳食规划、食材管理等主动服务，构建家庭智能生态。

滴水OS 2.0 Pre系统：全新AI原生整车操作系统，支持多屏联动、3D渲染及自然语言交互，加速智能汽车AI普惠。

黑芝麻智能

黑芝麻智能展示了其在辅助驾驶、具身智能与消费电子三大领域的进展，标志着其战略从“驱动辅助驾驶”迈向“推动智能全维进化”。

辅助驾驶领域：首次公开演示华山A2000芯片的全场景智能驾驶能力，该芯片已通过美国审查，正式推向全球市场。同时展出与车企合作的武当C1296舱驾一体方案，实现单芯片跨域融合。

具身智能领域：SesameX多维计算平台首次海外亮相，为机器人提供开放底座，并现场展出了包括双轮足机器人在内的多款商用机器人实物。

消费电子领域：展示其累计搭载超5亿台设备的AI影像解决方案，涵盖手机、AI眼镜、记录仪等多种终端产品。

禾赛科技

禾赛科技展示了其作为激光雷达领域全球领导者的技术成果与产能布局。

核心产品：重点展示了适用于机器人领域的JT系列迷你3D激光雷达，已被多款割草机器人新品采用；以及面向L3级自动驾驶的ETX/FTX车规级全系列解决方案和已获超400万台订单的ATX焕新版激光雷达。

产能与全球化：宣布2026年年产能将翻倍至400万台，并透露位于泰国曼谷的新工厂“伽利略”预计于2027年初投产，以强化全球供应链。

行业合作：与英伟达等行业伙伴达成合作，共同推动激光雷达在智能驾驶与机器人等领域的应用。

从本届CES可以看出，汽车产业的价值创造重心正加速向供应链上游迁移。以博世、安波福为代表的传统巨头，与无锡星驱、禾赛科技、黑芝麻智能、中科创达等国内新兴力量同台竞技。

软件、AI与跨域融合不再只是概念，而是已进入量产落地阶段。未来的汽车将演变为智能空间、能源节点与数据中心，而这场变革的最终受益者，将是享受更安全、更个性化出行的全球消费者。