半导体

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  自动驾驶的未来在何处？已然藏在您的爱车中

  当今的半导体技术如何推动当下和未来自动驾驶领域的发展？[详细]

  2025-06-17

  德州仪器 半导体 ADAS

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  FPGA赋能智能汽车新时代，莱迪思半导体创新谋发展

  汽车产业智能化蓬勃发展，这一趋势对功能安全的要求越来越高，因此，FPGA（现场可编程门阵列）也会有越来越多的用武之地。作为低功耗可编程器件的领先供应商，莱迪思正通过其创新的FPGA技术，推...[详细]

  2025-05-07 龚淑娟

  FPGA 现场可编程门阵列 莱迪思 半导体

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  英飞凌稳居微控制器领域榜首，巩固其在全球车用半导体市场的领导地位

  英飞凌科技股份公司凭借在微控制器（MCU）领域的领先优势进一步巩固了其在全球和地区车用半导体市场的领导地位。[详细]

  2025-04-10

  英飞凌 微控制器 半导体

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  马自达与罗姆联合开发采用GaN半导体的汽车组件

  据外媒报导，马自达与罗姆于3月27日宣布，开始联合开发采用氮化镓（GaN）功率半导体的汽车零部件。[详细]

  2025-04-04

  马自达 罗姆 氮化镓 半导体

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  【信息图】汽车行业正在发生变化：创新半导体解决方案如何解决车载连接挑战

  汽车行业正经历以智能化、电动化及互联化为核心的深刻变革，这些技术的快速发展驱动着整个行业的转型升级。在此过程中，车载通信系统作为关键支撑技术，正面临全新挑战。 [详细]

  2025-02-20

  Rambus 半导体

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  英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效

  英飞凌在处理和加工史上最薄的硅功率晶圆方面取得了突破性进展，这种晶圆直径为300㎜，厚度为20μm。厚度仅有头发丝的四分之一，是目前最先进的40-60μm晶圆厚度的一半。[详细]

  2024-10-31

  英飞凌 硅功率晶圆 半导体 低碳化 数字化

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  电装与罗姆达成共识，探讨在半导体领域建立战略伙伴关系

  ​近日，株式会社电装（以下简称“电装”）与罗姆株式会社（以下简称“罗姆”）宣布，双方已就探讨在半导体领域建立战略伙伴关系达成共识。 [详细]

  2024-10-29

  电装 罗姆 半导体 自动驾驶 车联网

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  巴斯夫与弗劳恩霍夫光子微系统研究所（IPMS）共庆半导体行业创新解決方案研发合作十周年

  2024年10月22日，巴斯夫和弗劳恩霍夫光子微系统研究所（IPMS）共同庆祝双方在光子微系统领域的合作。[详细]

  2024-10-25

  巴斯夫 弗劳恩霍夫光子微系统研究所 半导体 芯片集成

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  电装和罗姆就开始考虑在半导体领域 建立战略合作伙伴关系事宜达成协议

  株式会社电装和ROHM Co., Ltd.宣布，双方已就在半导体领域建立战略合作伙伴关系事宜达成协议。[详细]

  2024-10-24

  电装 罗姆 半导体

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  电装与罗姆就半导体领域建立战略合作

  据外媒报道，电装株式会社和半导体制造商罗姆宣布，两家公司已同意开始考虑在半导体领域建立战略合作关系。[详细]

  2024-10-14

  电装 罗姆 半导体