冠捷半导体（SST）与联华电子（UMC）宣布28纳米SuperFlash®第四代车规1级平台即日投产

冠捷半导体 2026-01-16

SST创新的ESF4技术结合UMC 28HPC+工艺，为汽车控制器提供完整的车规1级性能与可靠性，同时大幅减少掩模工序。

随着汽车行业对高性能车辆控制器的需求日益增长，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）旗下子公司冠捷半导体（简称SST^®）与全球领先的半导体晶圆代工厂联华电子今日共同宣布，双方已完成SST嵌入式SuperFlash^®第四代（ESF4）技术在UMC 28HPC+工艺平台的车规 1级（AG1）全面认证并正式投产。

SST与UMC通过紧密协作，成功开发出ESF4嵌入式非易失性存储器（eNVM），在提升汽车控制器存储性能与可靠性的同时，大幅减少了生产所需的掩膜工序。相比其他代工厂的28纳米高K金属栅（HKMG）嵌入式闪存方案，ESF4在工艺复杂度与成本控制方面具备显著优势，为客户带来更高的制造效率与经济效益。

对于目前采用40纳米ESF3 AG1平台生产汽车控制器的客户，UMC的28纳米ESF4 AG1平台为其向更先进的制程工艺迭代，提供了可靠且高效的升级路径。

Microchip负责授权业务部的副总裁Mark Reiten表示：“随着汽车行业需求的加速增长，开发人员需要能够提高效率、缩短上市时间并满足严苛行业标准的解决方案。为了满足这些需求，UMC与SST联合推出了成熟的28纳米AG1解决方案，现已支持客户设计产品量产。UMC一直是SST与SuperFlash创新技术的重要合作伙伴，双方将继续共同应对快速变化的市场需求，提供技术领先且经济高效的解决方案。”

UMC负责技术开发的副总裁Steven Hsu表示：“随着汽车行业快速迈向自动化、网联化与共享化，市场对高可靠性数据存储和高容量数据更新的需求持续增长。这直接推动了客户将 SuperFlash 技术推向 28 纳米制程工艺的需求。通过与SST的紧密合作，我们成功推出了 ESF4 解决方案，并将其全面整合至应用广泛的 28HPC+平台之中。这使我们的客户能够利用UMC产品组合中丰富的模型和 IP 资源，在进军关键市场的同时，实现向更先进制程节点的跨越。”

UMC 28HPC+ ESF4 AG1平台在 SuperFlash性能与可靠性方面的主要指标包括：

· 通过AEC-Q100 一级认证，支持：-40°C至+150°C的工作结温（Tⱼ）

· 读取访问时间小于12.5纳秒

· 擦写次数超过 10 万次

· 在125°C高温下，数据保存期超过 10 年

· 仅需1位ECC纠错

· 32 Mb宏单元已在车规1级条件下完成认证：

o 零位错误（未启用ECC）

o 峰值良率达100%

由于交通出行领域不断涌现多元化的车载应用，行业对创新解决方案的需求也日益迫切，车载控制器的出货量正呈现逐年爆发式增长。为了有效服务于这一持续扩张的市场，在控制器中嵌入兼具高性能与高可靠性的非易失性存储器（eNVM）用于代码和数据存储至关重要。基于UMC 28HPC+ AG1 平台的 SST ESF4 方案，旨在为客户提供支持，包括满足高容量控制器固件对空中下载（OTA）更新灵活性的严苛要求。

Microchip Technology Inc. 简介

Microchip Technology Inc. 作为一家提供丰富半导体产品的厂商，致力于通过完整的系统级解决方案，让创新设计更便捷，帮助客户解决将新兴技术应用于成熟市场时遇到的关键挑战。公司提供易于使用的开发工具和丰富的产品组合，支持客户从概念构想到最终实现的全流程设计。Microchip 总部位于美国亚利桑那州Chandler市，凭借卓越的技术支持，持续为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算等市场提供解决方案。

冠捷半导体（SST）简介

Microchip旗下的冠捷半导体（SST）是一家领先的嵌入式闪存技术供应商。 SST为消费、工业、汽车和物联网（IoT）市场开发、设计、授权和销售一系列自主研发和受专利保护的SuperFlash存储器技术解决方案。 SST成立于1989年，于1995年上市，并于2010年4月被Microchip收购。SST现在是Microchip的全资子公司，总部位于加利福尼亚州圣何塞市。

注：Microchip的名称和徽标组合、Microchip徽标、Silicon Storage Technology、SST和SuperFlash均为Microchip Technology Incorporated在美国和其他国家或地区的注册商标。在此提及的所有其他商标均为各持有公司所有。

联华电子简介

联华电子（纽约证券交易所代码：UMC，台湾证券交易所代码：2303）为全球半导体晶圆代工业界的领导者，提供高质量的集成电路制造服务，专注于逻辑及特殊技术，为跨越电子行业的各项主要应用产品生产芯片。联电完整的制程技术及制造解决方案包括逻辑/混合信号、嵌入式高压解决方案、嵌入式非易失性存储器、RFSOI及BCD。联电大部分的12英寸和8英寸晶圆厂及研发中心位于中国台湾，另有数座晶圆厂在亚洲其他地区。联电现共有12座晶圆厂，总月产能超过40万片12英寸约当晶圆，且全部符合汽车行业的IATF 16949质量认证。联电总部位于中国台湾省新竹，另在中国大陆、美国、欧洲、日本、韩国及新加坡设有分支机构与服务中心，目前全球约有20,000名员工。

内容来源：冠捷半导体

责任编辑：龚淑娟

审　　核：李峥