莱迪思将在2025上海车展上展示最新的FPGA方案

莱迪思半导体 2025-04-17

莱迪思半导体公司，低功耗可编程器件的领先供应商，宣布将参加2025年上海车展。

中国上海——2024年4月14日——莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，宣布将参加2025年上海车展。届时莱迪思将展示其最新的FPGA解决方案，基于ISO26262 ASIL-B认证的视频流和图标安全保护解决方案，旨在帮助智能汽车满足更高的功能安全合规性要求，加速下一代移动生态系统的安全升级。

· 参展商：莱迪思半导体

· 内容&时间：

o 莱迪思技术演示：展位号#8BC022

o 日期：2025年4月25日

· 地点：

o 中国上海国家会展中心2025 年上海国际车展

2025上海国际车展是全球首屈一指的汽车盛会，展示了数字化、智能交通和可持续技术领域的前沿创新。作为全球最具影响力的车展之一，上海车展为全球市场搭建桥梁，推动汽车行业不断发展。

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关于莱迪思半导体

上海莱迪思半导体有限公司是全球低功耗FPGA的领先供应商，我们为不断增长的通信、计算、工业、汽车和消费市场客户提供从网络边缘到云端的各类解决方案。上海莱迪思自1993年设立上海研发中心至今已拥有成熟的研发团队，在上海、深圳、北京、西安和成都设有销售和技术支持办公室，我们的分销商遍及30多个省市，为我们的客户提供最可靠、专业的服务。我们的技术、长期的合作伙伴关系以及世界一流的技术支持，使我们的客户能够快速、轻松地开启创新之旅，创造一个智能、安全和互连的世界。

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内容来源：莱迪思半导体

责任编辑：龚淑娟

审　　核：李峥