展位号:6007
产品创新亮点:
1.贴片效率高:UPH达到3.2K
2.贴片精度高:综合贴装精度达到±5-8μm
3.功能丰富:Wafer&Tray同平台上料;6、8、12寸兼容;点胶、画胶;双层回流;柔振上料;Pin针上料;焊片折弯、DBC倒装贴合等
4.自主开发:自主开发软控系统、视觉系统、机械系统
5.模块化软硬件
应用领域:新能源汽车、可再生能源逆变器、工业电机驱动系统、消费电子、智能电网、航空航天
开发阶段:量产
责任编辑:龚淑娟
审 核:李峥
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2026-04-24
2026-04-27
2026-04-26
2026-04-30
2026-04-29
作者:李子豪
AI汽车制造业
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