展位号:6007
产品创新亮点:
1.贴片效率高:UPH达到3.2K
2.贴片精度高:综合贴装精度达到±5-8μm
3.功能丰富:Wafer&Tray同平台上料;6、8、12寸兼容;点胶、画胶;双层回流;柔振上料;Pin针上料;焊片折弯、DBC倒装贴合等
4.自主开发:自主开发软控系统、视觉系统、机械系统
5.模块化软硬件
应用领域:新能源汽车、可再生能源逆变器、工业电机驱动系统、消费电子、智能电网、航空航天
开发阶段:量产
责任编辑:龚淑娟
审 核:李峥
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2026-09-20
2026-09-18
2026-09-17
2026-09-21
2026-09-22
本次培训依据团体标准《数据管理专业人员能力要求》(TCIA06-2026),聚焦装备制造业智能制造与全生命周期管理等核心场景,帮助打通数据壁垒,搭建适配产业特性的管理体系,激活工业数据价值,赋能产业智能升级。 现诚邀各企事业单位选派相关人员参加数据管理专业人员能力专题培训,共同做好数据管理人才提升和储备工作。
AI汽车制造业
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