芯联集成：高功率密度的SiCMiniHPD模块
2025-06-13
一种适应于100-400 kW功率段的SiC MiniHPD模块，该模块搭载量产的G1.7 SiC芯片，芯片电压范围覆盖750V-1500V,最高可以支持到1000V以上电压平台。
展位号：5001
产品创新亮点：
一种适应于100-400 kW功率段的SiC MiniHPD模块，该模块搭载量产的G1.7 SiC芯片，芯片电压范围覆盖750V-1500V,最高可以支持到1000V以上电压平台。采用高效热管理散热技术和先进封装工艺，具有优异的出流能力和高可靠性。SiC模块能给汽车提供澎湃的动力并最大限度的降低汽车运行能耗，提升系统效率和续航里程，使汽车运行起来更加安静，带来极致的驾乘体验。
应用领域：电驱动
开发阶段：台架测试
龚淑娟
李峥
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作者：
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