展位号:5001
产品创新亮点:
一种适应于100-400 kW功率段的SiC MiniHPD模块,该模块搭载量产的G1.7 SiC芯片,芯片电压范围覆盖750V-1500V,最高可以支持到1000V以上电压平台。采用高效热管理散热技术和先进封装工艺,具有优异的出流能力和高可靠性。SiC模块能给汽车提供澎湃的动力并最大限度的降低汽车运行能耗,提升系统效率和续航里程,使汽车运行起来更加安静,带来极致的驾乘体验。
应用领域:电驱动
开发阶段:台架测试
责任编辑:龚淑娟
审 核:李峥
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2026-02-26
2026-02-27
2026-02-24
《汽车制造业》编委会主任委员赵福全在中国汽车人才高峰论坛上,发表了题为《AI驱动下汽车产业发展趋势的预判与应对策略》的主题演讲,深入阐述了AI的本质及其如何重塑世界,精要分析了AI给人类带来的重大改变及挑战,前瞻研判了AI驱动汽车产业发展的主要趋势,最后提出了汽车产业拥抱AI的应对策略。以下内容由清华大学汽车产业与技术战略研究院和《汽车制造业》编辑部根据赵福全教授的现场发言要点整理。
AI汽车制造业
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