展位号:7005
产品创新亮点:
QLDTF7021是一款适用于芯片正面烧结的覆膜铜片,具有优异的导电导热性能和高可靠性,能够在金、银、铜基板上实现高可靠烧结连接,烧结压力低至15MPa,为大功率器件芯片正面封装提供高可靠解决方案。
应用领域:传统动力、混合动力Px,DHT、电驱动等
开发阶段:量产
责任编辑:龚淑娟
审 核:李峥
登录后可发表评论
2026-03-13
2026-03-16
2026-03-18
2026-03-17
2026-03-19
2026-03-20
一款产品或一条产线的效能,取决于产品与工艺本身的设计水平。优秀的产品构造与卓越的工艺策划,往往能够自然带来更高效的制造能力。本文围绕产品与产线设计展开,从产品端(平台化、模块化)与规划端(规划通用化、工艺标准化)两个方向进行探索与论述,旨在实现高质量、高效率、高柔性且低成本的规划设计理念,打造精益高效的智能制造场景。
作者:吴明 吴俊霞 张旭
AI汽车制造业
18518227486
评论
加载更多