清连科技：覆膜铜片
2025-06-13
QLDTF7021是一款适用于芯片正面烧结的覆膜铜片，具有优异的导电导热性能和高可靠性，能够在金、银、铜基板上实现高可靠烧结连接，烧结压力低至15MPa,为大功率器件芯片正面封装提供高可靠解决方案。
展位号：7005
产品创新亮点：
QLDTF7021是一款适用于芯片正面烧结的覆膜铜片，具有优异的导电导热性能和高可靠性，能够在金、银、铜基板上实现高可靠烧结连接，烧结压力低至15MPa,为大功率器件芯片正面封装提供高可靠解决方案。
应用领域：传统动力、混合动力Px,DHT、电驱动等
开发阶段：量产
龚淑娟
李峥
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作者：
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