展位号:7005
产品创新亮点:
QLDTF7021是一款适用于芯片正面烧结的覆膜铜片,具有优异的导电导热性能和高可靠性,能够在金、银、铜基板上实现高可靠烧结连接,烧结压力低至15MPa,为大功率器件芯片正面封装提供高可靠解决方案。
应用领域:传统动力、混合动力Px,DHT、电驱动等
开发阶段:量产
责任编辑:龚淑娟
审 核:李峥
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直播时间:8月20日 14:00;注册并上线参与直播,可抽取精美好礼!
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