展位号:7005
产品创新亮点:
QLDTF7021是一款适用于芯片正面烧结的覆膜铜片,具有优异的导电导热性能和高可靠性,能够在金、银、铜基板上实现高可靠烧结连接,烧结压力低至15MPa,为大功率器件芯片正面封装提供高可靠解决方案。
应用领域:传统动力、混合动力Px,DHT、电驱动等
开发阶段:量产
责任编辑:龚淑娟
审 核:李峥
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2025-11-28
2025-12-02
2025-11-27
当今中国汽车行业竞争加剧,汽车零部件供应商的项目开发周期大幅缩短,产品质量要求更严苛,降低成本成为供应商定点的必要前提。基于对当前国内汽车零部件供应商的现状调研,创新性地提出了汽车零部件质量链(Quality Chain)传递模型,适用于在当今国内汽车零部件供应商项目开发中做推广。
作者:姚海棠 张汝峰
AI汽车制造业
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