展位号:7005
产品创新亮点:
QLDTF7021是一款适用于芯片正面烧结的覆膜铜片,具有优异的导电导热性能和高可靠性,能够在金、银、铜基板上实现高可靠烧结连接,烧结压力低至15MPa,为大功率器件芯片正面封装提供高可靠解决方案。
应用领域:传统动力、混合动力Px,DHT、电驱动等
开发阶段:量产
责任编辑:龚淑娟
审 核:李峥
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2025-12-02
2025-12-08
2025年12月5日,以“大雅扶轮,众行致远”为主题的2025“汽车工业扶轮奖”颁奖典礼在上海隆重举行。
AI汽车制造业
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