展位号:7005
产品创新亮点:
QLDTF7021是一款适用于芯片正面烧结的覆膜铜片,具有优异的导电导热性能和高可靠性,能够在金、银、铜基板上实现高可靠烧结连接,烧结压力低至15MPa,为大功率器件芯片正面封装提供高可靠解决方案。
应用领域:传统动力、混合动力Px,DHT、电驱动等
开发阶段:量产
责任编辑:龚淑娟
审 核:李峥
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2026-02-26
2026-02-27
2026-02-24
《汽车制造业》编委会主任委员赵福全在中国汽车人才高峰论坛上,发表了题为《AI驱动下汽车产业发展趋势的预判与应对策略》的主题演讲,深入阐述了AI的本质及其如何重塑世界,精要分析了AI给人类带来的重大改变及挑战,前瞻研判了AI驱动汽车产业发展的主要趋势,最后提出了汽车产业拥抱AI的应对策略。以下内容由清华大学汽车产业与技术战略研究院和《汽车制造业》编辑部根据赵福全教授的现场发言要点整理。
AI汽车制造业
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