内容来源:地平线
责任编辑:龚淑娟
审 核:李峥
2024年,全球半导体行业发展面临着更加复杂的局面——整体市场增长步伐放缓,工业、汽车、通信等传统市场增长动力不足,AI技术相关领域异军突起,展现出强劲的发展动能。在这样的大环境下,莱迪思半导体在挑战中寻求突破,取得了一系列可圈可点的成果。
2025-03-20
莱迪思
2025年3月4日,记者受邀参加电装(中国)投资有限公司举行的供应链碳中和媒体交流活动,在活动中电装(中国)投资有限公司副总经理石川智则先生介绍了在供应链领域实施碳中和活动的方针。
2025-03-19 史仲阳
电装中国 碳中和
NVIDIA宣布,领先的工业软件和服务提供商 Ansys、Databricks、Dematic、Omron、SAP、Schneider Electric with ETAP、西门子等正在将 NVIDIA Omniverse™ 平台集成到他们的解决方案中,利用物理 AI 加速工业数字化。
物理AI NVIDIA-Omniverse
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2026-01-06
2026-01-07
2026-01-08
2026-01-09
2026-01-12
2026-01-13
针对传统排序件工艺中防错问题频发的现状,并结合智能制造的发展趋势,我们分析了不同视觉识别技术的特性,以及制造工厂在设备、技术和人员能力方面的现状,最终制定了如下方案:首先进行货架初排序扫码,再融合模型匹配视觉技术进行二次检查。该方案成功实现了蓄电池的“零错装”。
AI汽车制造业
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