意法半导体推出首款面向大众市场应用的汽车安全组合传感器

意法半导体 2026-11-03

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 近日宣布推出一系列汽车传感器，助力汽车品牌将先进安全和驾驶辅助功能从高端车型拓展至大众市场车型，让更多消费者享受到最先进的安全防护。

· 统一的传感器平台可加速先进主动和被动安全系统的开发

· 继今年早些时候完成对恩智浦传感器业务的整合后，ST正式推出首批面向大众市场的产品

2026年11月3日，中国——服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM) 近日宣布推出一系列汽车传感器，助力汽车品牌将先进安全和驾驶辅助功能从高端车型拓展至大众市场车型，让更多消费者享受到最先进的安全防护。

意法半导体的新型传感器将多轴加速度计和陀螺仪（角速度传感器）集成于单一封装中，为整车厂和一级供应商提供统一平台，助力其构建符合严苛汽车质量、可靠性和安全要求的主动与被动安全系统。这些器件可用于碰撞防护、侧翻检测、安全气囊展开、车辆稳定控制和雷达波束稳定等多种应用。

这是意法半导体继2026年初收购恩智浦汽车和工业MEMS传感器业务、扩充自身MEMS传感器能力后，首批面向大众市场推出的产品。凭借在汽车传感领域的深厚经验，意法半导体承诺产品供货期至少为15年，帮助企业降低产品生命周期和重新设计风险，从而更有信心地投资新项目。

意法半导体执行副总裁、MEMS子事业部负责人Simone Ferri表示：“作为一套适用于多种安全功能的统一传感器组合，这些器件可简化系统架构、加快开发进程，并为功能和性能扩展提供更大的灵活性。在长期供货承诺和全球支持体系的保障下，这是首批可面向大众市场部署的汽车安全组合传感器，将加速汽车行业向主动安全转型。”

Omdia对高级驾驶辅助系统（ADAS）中惯性传感技术的市场机遇发表了看法。Omdia高级研究分析师Nora Houlihan表示： “在ADAS的推动下，惯性测量单元（IMU）市场预计将在2025年至2030年间以17.7%的复合年增长率增长。随着汽车制造商迈向更高级别的自动驾驶，用于加速度和运动检测的IMU型MEMS传感器的应用将大幅增加。”

更多技术信息

意法半导体的组合传感器将多轴加速度计和陀螺仪集成于单一器件中。该器件符合ISO 26262标准，并具备完整的内部诊断功能。所有传感器均支持SafeSPI，即面向汽车安全应用的标准串行外设接口，可实现对传感器数据的独立监控。

新型传感器包括：

· NCS1012BAEP：配备z轴（偏航）角速度传感器和xy轴低g加速度传感器

· NCS1012CAEP：配备x轴（横滚）角速度传感器和yz轴低g加速度传感器

· NCS1012EAEP：配备x轴（横滚）角速度传感器和xy轴中g加速度传感器

· NCS10135AEP：配备z轴（偏航）角速度传感器和xyz轴低g加速度传感器

集成式角速度传感器的满量程范围可选±125 dps、±250 dps或±350 dps，偏移低，且在汽车级温度范围（−40°C至+105°C）内漂移极小。器件集成低通滤波器，提供12.5Hz至400Hz的3dB截止频率选项，并可选配支持快速启动的单极点高通滤波器。

低g加速度传感器的标称满量程范围为±1.50g至±34g；中g加速度传感器的标称满量程范围为±15.5g至±150g。两者均采用独立信号链以最大限度降低噪声，并在汽车级温度范围内保持低偏移和低漂移，同时集成低通滤波器。

四款新型传感器均已投入量产，采用24引脚QFN封装，尺寸为6mm ×6mm×1.90mm。封装采用可润湿侧翼设计，符合汽车行业的自动光学检测兼容性要求。

关于意法半导体

意法半导体拥有49,000名半导体技术的创造者和创新者，掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商（IDM），意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案，共同构建生态系统，帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇，满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能，让电源和能源管理更高效，让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放（包括范围1和范围2）、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放（重点关注的范围3）方面实现碳中和，并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。

内容来源：意法半导体

责任编辑：龚淑娟

审　　核：李峥

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