芯片

• 

  瑞萨率先推出采用车规3nm制程的多域融合SoC

  ​第五代R-Car SoC为集中式E/E架构带来面向未来的多域融合解决方案，并支持Chiplet扩展。[详细]

  2024-11-14

  ​瑞萨 SoC ADAS IVI 芯片

• 

  智新科技携多款产品亮相东风科技创新周

  [详细]

  2024-09-25

  智新科技 东风科技创新周 电驱 双电机 扁线电机 芯片

• 

  Arm 上市一周年亮点回顾，持续赋能计算的未来

  [详细]

  2024-09-25

  Arm 芯片

• 

  中国汽车芯片产业发展概述与痛点分析

  在汽车不断朝着智能化方向发展的今天，芯片价值越发显现。根据麦肯锡数据预计，2030年国内仅L3及以上的高阶自动驾驶汽车的半导体规模即可达到130亿美元。但根据中国汽车技术研究中心数据，我国自...[详细]

  2024-09-16

  芯片

• 

  芯片制造商的野心

  [详细]

  2024-07-23 DirkKunde编译自AutomobilIndustrie

  软件定义汽车 芯片

• 

  跨域计算商业化元年来临，武当系列C1200家族将厚积薄发

  3月15-17日，中国电动汽车百人会论坛（2024）在北京隆重召开，黑芝麻智能创始人兼CEO单记章受邀参加百人会成立十周年理事会特别会议暨中国汽车产业发展形势与政策闭门研讨会。[详细]

  2024-03-18

  黑芝麻智能 中国电动汽车百人会 武当系列C1200 芯片

• 

  华大电子荣获东风柳汽2023年度"最佳产业链贡献奖"

  2月23日， 东风柳汽2024 年合作伙伴大会在柳州召开，华大电子受邀参加，并荣获东风柳汽2023年度"最佳产业链贡献奖"。[详细]

  2024-02-26

  华大电子 智能网联 芯片

• 

  2023年度盘点丨被卡脖子的中国芯片，是否能够摆脱困境？

  2023年随着汽车产业逐渐向电动化，智能化和网联化发展，包括芯片等核心电子部件也收到越来越多的重视。[详细]

  2024-02-11

  芯片 电动化 智能化 网联化

• 

  黑芝麻智能亮相CES 2024，智能驾驶产业"芯"势能席卷全球

  1月9日，全球科技届的目光聚焦于CES 2024,黑芝麻智能亮相盛会。[详细]

  2024-02-01

  芯片 软件 黑芝麻智能 智能驾驶

• 

  SGS为中微半导颁发ISO 26262汽车功能安全流程认证证书

  近日，SGS通标标准技术服务有限公司为中微半导体(深圳)股份有限公司颁发了ISO 26262:2018汽车功能安全ASIL D流程认证证书。[详细]

  2024-02-01

  芯片 软件