ADAS

• 

  Mobileye全新ECU系列：模块化架构，驱动ADAS到AV的演进

  Mobileye全新ECU系列的核心是一块共享主板，配备双EyeQ6H芯片和一颗集成式MCU 自问世以来，Mobileye EyeQ™芯片就作为Mobileye高级驾驶辅助系统（ADAS）的算力基石，持续助力道路安全。秉承以视...[详细]

  2025-03-07

  Mobileye ADAS AV

• 

  【CES 2025】QNX推出行业首创汽车软件解决方案，加速数字座舱开发

  BlackBerry 有限公司旗下QNX部门今日发布了QNX® Cabin。作为一种创新框架，QNX Cabin能够赋能OEM在云端虚拟化开发复杂的数字座舱。[详细]

  2025-01-08

  QNX 数字座舱 SDV ADAS

• 

  【CES 2025】赋能软件定义汽车：安波福携尖端ADAS、下一代智能座舱与高级电力分配解决方案亮相CES 2025

  ​技术亮点包括可扩展的开放型ADAS平台、高级城市驾驶辅助系统、基于机器学习的预测技术以及下一代智能座舱。[详细]

  2025-01-08

  安波福 ADAS SDV

• 

  软件定义车辆改变汽车行业的 3 种方式

  支持软件的车辆对于制造商、驾驶员和乘客有何意义。[详细]

  2025-01-03

  SDV ADAS MCU

• 

  乾瞻科技全新汽车IP解决方案亮相，助力智能车辆与自动驾驶应用

  乾瞻科技，作为神盾集团的硅智财（IP）领导者，隆重推出针对汽车产业的完整IP解决方案，为智能车辆、先进驾驶辅助系统（ADAS）以及自动驾驶技术提供全面支持。[详细]

  2025-01-02

  乾瞻科技 ADAS

• 

  带硬件同步功能的以太网 PHY 扩大了汽车雷达的覆盖范围

  以太网 PHY 收发器通过简化现有 ADAS 架构并减少软件栈处理，提高了现有雷达系统汽车架构的精度、效率和探测范围，从而能够满足 OEM 和一级制造商的需求。[详细]

  2024-12-24

  德州仪器 ADAS

• 

  瑞萨率先推出采用车规3nm制程的多域融合SoC

  ​第五代R-Car SoC为集中式E/E架构带来面向未来的多域融合解决方案，并支持Chiplet扩展。[详细]

  2024-11-14

  ​瑞萨 SoC ADAS IVI 芯片

• 

  电装投资690亿日元，迈向24小时无人化运营的数字化工厂未来

  株式会社电装（以下简称电装）宣布，将在爱知县西尾市的善明制作所扩建并建设一座新工厂，以满足电动化和高级辅助驾驶系统（ADAS）产品需求的增长。该项目预计于2025年上半年启动， 并于2028年上...[详细]

  2024-11-06

  ​电装 24小时无人化运营数字化工厂 ADAS

• 

  上饶领创成为TÜV莱茵车辆型式认证认可实验室

  国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV授予上饶领创汽车检测技术有限公司车辆型式认证实验室认可。[详细]

  2024-10-31

  TÜV莱茵 上饶领创 车辆型式认证实验室 ADAS ADS

• 

  扬帆新征程！地平线正式在香港交易所主板挂牌上市

  10月24日，智驾科技企业地平线正式于香港交易所主板挂牌上市.[详细]

  2024-10-24

  地平线 挂牌上市 ADAS AD