近日,全球知名分析与咨询机构Omdia发布最新研究报告,意法半导体(ST)凭借STM32系列产品的硬核实力,连续第五年蝉联全球通用微控制器(GP MCU)市场第一供应商。2025年,我们进一步扩大领跑优势,市场份额攀升至19.6%,用亮眼成绩印证了STM32在行业中的标杆地位。
这份荣誉的背后,是全球嵌入式开发者对STM32始终如一的选择与信任。自近20年前首款STM32问世以来,我们始终坚持同一个指导原则:以开发者为先。
这意味着,我们始终围绕开发者需求,持续迭代STM32硬件与软件技术,打造全栈式技术支持体系,同时坚守高质量、高稳定的供货承诺,从技术研发到供应链保障,为开发者的每一次创新保驾护航,让技术落地更高效、更安心。
用户的反馈是产品迭代的指南针,开发者的挑战与创意是技术创新的源动力。我们始终与全球开发者同频,将大家的需求与构想融入STM32产品路线图的每一处细节,推动整个产品组合持续升级、不断创新。
感恩每一位开发者的选择,并与我们一路同行。未来,意法半导体将继续秉持“以开发者为先”的初心,为大家打造更具竞争力的STM32产品与解决方案,全力支持下一代嵌入式应用的创新与落地!
注释:ST对通用微控制器(MCU)的定义不包括安全MCU和汽车级MCU。
* 来源:Omdia,《Annual 2001–2025 Semiconductor Market Share Competitive Landscaping Tool》,2026年3月。上述结果并不构成对意法半导体(STMicroelectronics)的背书。任何第三方对该结果的依赖均由其自行承担风险。
** 市场份额以收入(美元)计。
关于意法半导体
意法半导体拥有48,000名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为 一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发 产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持 续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放(包括范围1和范围2)、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放(重点关注的范围3)方面实现碳中和,并在2027年底前实现 100%使用可再生电力的目标。
意法半导体
龚淑娟
李峥
电装开发出日本首款电动重卡电池温控模块,已搭载于日野燃料电池重卡。该模块集成温控功能并与空调系统独立运行,可精准调节电池温度,具备双冷却模式且能效比优于同类产品 20% 以上,结构紧凑、冷却性能领先,能提升电动重卡行驶性能并延长电池寿命,助力物流行业低碳化与碳中和目标实现。
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针对新能源汽车小批量异形电驱动壳体的加工需求,本文采用数控雕刻工艺开展实践。文章从6061铝合金材料选型、3轴+5轴CNC(数控机床)工序规划、通用组合式夹具设计以及刀具选用等方面,详述加工全流程,梳理并解决加工异常问题。对比传统压铸工艺,该工艺交付周期短、综合成本低且柔性适配性强,验证了数控雕刻在小批量电驱动异形壳体加工中的可行性与优越性。
作者:柯友滨 景佳
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