展位号:5008
产品创新亮点:
DBA(Direct Bonded Aluminum)覆铜陶瓷铝基板是一种通过直接键合技术将高导热陶瓷与铝基板结合的新型电子封装材料,兼具优异的热导率和机械强度。相比传统金属基板,DBA具备更低热阻和更高的耐压性能,适用于高功率密度应用。其技术创新在于陶瓷层与铝板之间实现无中间层直接结合,大幅提升界面可靠性,降低热失效风险,尤其适用于新能源汽车、轨道交通及高压IGBT模块等领域,推动功率器件高性能化发展。
应用领域:混合动力汽车、工业变频器、风电、电动汽车、轨道列车等。
开发阶段:量产

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