展位号:5004
产品创新亮点:
边缘凹陷设计:优化铜层结构,消除应力集中,阻断裂纹扩展,热循环寿命提升3-5倍,CTE匹配:铜层创新设计平衡陶瓷/金属膨胀差,实现-55℃~150℃零分层。
1.高可靠性:热冲击耐受性提升3-5倍,支持IGBT/SiC高功率场景
2.工艺兼容:适配AMB钎焊与DBC键合工艺
3.精准封装:凹陷结构自定位焊料,偏移率降低30%,大基板良率提升
应用领域:新能源汽车电驱逆变器(耐振动+高低温冲击);轨道交通牵引变流器(长寿命+抗热疲劳);航天深空电子设备(极端温差环境可靠性保障)
开发阶段:开发完成,可批量生产

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