芯华睿半导体：CIPB-功率芯片嵌入式封装
2025-06-13
CIPB嵌入式封装产品通过把功率芯片和绝缘层嵌入到CTE特性优化的PCB结构里面，利用微孔、沉铜和蚀刻等技术导通功率电流，消除了传统封装中绑定线带来的杂感，提高了并联芯片之间的均流性
展位号：6001
产品创新亮点：
1.CIPB嵌入式封装产品通过把功率芯片和绝缘层嵌入到CTE特性优化的PCB结构里面，利用微孔、沉铜和蚀刻等技术导通功率电流，消除了传统封装中绑定线带来的杂感，提高了并联芯片之间的均流性
2.开关损耗降低2/3,输出同样大小电流，可减少约20%芯片用量
3.通过提高系统开关频率，提升系统效率，而使逆变器尺寸缩小1/3,提高电机最高转速
4.相同温升下，功率循环测试次数相较于框架式与注塑式等传统封装数倍，坚固耐用
5.布置更加灵活，可容纳更多的电子器件，减少功率模块和驱动系统开发环节，实现产品快速迭代
应用领域：纯电/混动主驱逆变器
开发阶段：产品可靠性测试
龚淑娟
李峥
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作者：
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